光刻机可以说每个部件都是科技含量很高，步步困难重重。
瓶颈主要集中在透镜、掩膜版、光源、能量控制器等。
下面简单单介绍光刻机的结构和工作原理：
光刻机的光源有：激光，紫外光、深紫外光、极紫外光。现在先进技术是极紫外光。
下图是以激光为光源的光刻机简易工作原理图：
在制造芯片时，首先在晶圆（硅晶片）表面涂光感胶，再用光线透过掩模版（相当于芯片电路图纸的底片）照射硅片表面，衢州铬板，被光线照射到的光感胶会发生反应。此后用特定溶剂洗去被照射或者未被照射的胶，电路图就印到硅片上。
此过程相当于木匠施工用墨斗放样、划线。
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在接触式光学微影技术中，光罩表面的遮光图案会与基板上的光阻层接触摩擦，容易使得遮光图案耗损使得光罩使用寿命缩短。另外，普通苏打铬板，当涂布有光阻层的基板表面不是非常平整时，光罩与光阻层会产生不确定的空隙与距离，而造成光线的散射与绕射，进而造成曝i光的尺寸误差，并且造成光阻层浅层部分的侧向曝i光范围扩大，因而无法制作出高深宽比的光阻结构。
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由于掩膜版是设计和制造的重要衔接，晶圆制造厂商都有自己的专业工厂来生产自身需要的掩膜版，因此先进的掩膜版技术也是掌握在具有先进晶圆制造制程的晶圆厂手中。但近年来掩膜版外包的趋势非常的明显，特别是对于一些60nm 及 90nm 以上制程的低端产品。 外包的掩膜版市场份额从2003 年时的 30%上升至 2014 年的 53%。
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