苏州回收连接器库存 苏州电子IC呆料收购公司-铭盛电子科技
Philips公司推出的两款多功能电话通信芯片TEA1118以及TEA1118A，可以应用于可视电话、传真电话一体机和室内无绳电话基地台等。TEA1118芯片具有各种DECT应用方案的多种语音电路功能，TEA1118A芯片也具有各种CTO/CT1模拟室内无绳电话所需的DTMF拨号插入和噪声控制等多种功能。内置拨号和接口的低压芯片TEA110A，则属于TEA1112A的低价产品，采用DIP14/SO14两种封装，能够为不设发光二极管挂上/挂下指示与传声器噪声抑制功能的电话提供具有价格竞争能力的解决方案。TEA111X系列的芯片产品则采用高密度双极处理技术生产而成，可以使新型电话的设计大为简化。
AMD公司新推出两款Zui先进的手机用flash存储器芯片:32MB的Am29BDS323和64MB的Am29BDS643，这两款芯片都采用AMD公司创新的同步读/写结构、高性能爆发模式接口以及超低电压技术。这两款芯片可以在40MHz～54MHz的频率范围内进行运作，Zui适宜用于新一代的移动通信手机，能够支持多种创新的功能，例如上Internet的功能、PDA、视频数据分流传输以及MP3等功能。Am29BDS323芯片的存取时间为20ns，而Am29BDS643芯片的存取时间仅为13.5ns，比其他的竞争产品快，这种高速存取功能可以大大减少读取flash代码以及数据所需的等待状态次数，从而确保微处理器可以充分发挥其性能。Nokia公司由于采用分组无线通信服务(GPRS)、EDGE以及第三代无线通信技术的新一代手机需要支持高速的数据传输，因而需要得到先进的flash芯片的支持，而AMD公司推出的这两款flash能够满足这种需求。
为了研制出多功能的移动通信便携式终端设备，要求通信芯片具有更高的集成度，从而将多种芯片集成到一块芯片上，成为一体化芯片。AgereSystems公司（原LucentTechnologies微电子部），集中力量专攻通信设备的研究开发，成绩斐然，这家公司曾经创造了年销售通信芯片30亿美元的业绩，其中，一体化多功能芯片占58%，居该公司所有产品销售总额的12%。AgereZui近还新推出了一款由11个芯片组集成为一体的多功能移动电话。另外一家业界巨头TI，Zui近几年将其研发重点进行了重新定位，加大了研发DSP及其他多功能通信芯片的力度，在研制开发新款多功能通信芯片方面表现不俗，十分引人注目。