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印刷——是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，专业生产贴片编带生产厂家，为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机
（锡膏印刷机），位于SMT生产线的i前端。
点胶——现在所用的电路板大多是双面贴片，为防止二次回炉时投入面的元件因锡膏再次熔化而脱落，故在投入面加装点胶机，它是将胶水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的i前端或检测设备的后面。有时由于客户要求产出面也需要点胶，而现在很多小工厂都不用点胶机，若投入面元件较大时用人工点胶。
贴装——是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面。
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如果SMD元件是不分正反面，不分前后放置的，而且可以承受一般振动的，那就可以用振动盘来振动排料.如果是分极性而且是管装的，比如说有些IC，那就可以利用重立，使IC一个接一个排放在吸片位置.当SMD元件放一个到载带上，马达拉动载带前进一个位，这时候就要求马达有快速启动和停止的要求.通常一般带杀车的调速马达可以做到，但有时候也用步进马达.
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有的不是热封装，是用冷封.所胃冷封，就是不用加热就可以使盖带和载带粘在一块，这时候用的盖带要有粘性.封装前，载带一般要经过两个SENSOR，一个是计数用的，一个是用来做料控的.料控是要检测载带里面有没有漏放元件.如果检测到有漏放，那么编带机的马达立刻停下不转，同时刀头也要生到上面的位置.计数SENSOR一般是用光纤，也用而且要求反应速度要快，这样才不会漏计数.计数SENSOR可以数载带的边孔，也可以数成型凹槽.数边孔的话要折算回来才能是正确的SMD个数.
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