检测概述
显微分析是用光学显微镜和电子显微镜等高端分析设备观察金属内部的组成相及组织组成物的类型以及它们的相对量、大小、形态和分布等特征。材料的性能取决于内部的组织状态，而组织又取决于化学成分及加工工艺，热处理是改变组织的重要工艺手段，因此显微分析是材料及热处理质量检验与控制的重要手段。显微分析涉及到许多样品类型，包括冶金和地质样本，电子材料，陶瓷和各种表面污染物的微观分析。
牌号：T1
特性及适用范围：有良好的导电、导热、耐蚀和加工性能,可以焊接和钎焊。含降低导电、导热性杂质较少,微量的氧对导电、导热和加工等性能影响不大，但易引起“氢病”，不宜在高温（如>370℃）还原性气氛中加工（退火、焊接等）和使用。
化学成份
铜+银 CuAg：≥99.95
磷 P ：≤0.001
锡 Sn ：≤0.002
锌 Zn：≤0.005
铅 Pb：≤0.005
镍 Ni：≤0.005
铁 Fe：≤0.005
铍 Sb ：≤0.002
硫 S ：≤0.005
砷 As ：≤0.002
铋 Bi：≤0.001
氧 O：≤0.06
注：≤0.05(杂质)
力学性能
抗拉强度 σb (MPa)：≥275
伸长率 δ10 (%)：≥5
伸长率 δ5 (%)：≥10
注 ：棒材的纵向室温拉伸力学性能
试样尺寸：直径或对边距离5～40
热处理规范：热加工温度900～1050℃;退火温度500～700℃;冷作硬化铜的再结晶开始温度200～300℃。