波峰焊机是通孔元器件批量焊接生产时的常用设备"。随着电子产品制造业向着高精密性、高可靠性、高自动化方向发展"，以及产品更新换代周期的缩短和生产成本竞争的加剧，传统的波峰焊机越来越不能满足产业的发展需要，主要存在以下几个方面的问题：(1)传统波峰焊机为半自动化设备，待焊接PCB板需要人工上下料，自动化程度不高；(2)传统波峰焊机锡炉为敞开式，熔化的锡液易被空气氧化产生焊渣，选择性波峰焊制氮机价格，影响焊接质量；
主要模块工作原理分析：一、助焊剂涂覆系统：1.助焊剂的功能及成份：1)功能：化学净化和防止基体金属表面重新氧化。2)成份：●活性剂：化学净化和防止基体金属表面重新氧化；●稀释剂：化学净化和防止基体金属表面重新氧化；●发泡剂：化学净化和防止基体金属表面重新氧化。
2.涂覆系统的作用及技术要求：1)作用：将助焊剂自动而高有效地涂覆到PCB的被焊面上。2)要求：●涂覆层应均匀一致，对被焊接表面覆盖性好；●涂覆的厚度适宜，无多余的助焊剂流淌；●涂覆效率很高，在保证焊接要求的前提下助焊剂消耗量尤其少；●环保性好。
四、传送系统：1.传送系统的作用及要求：1)作用：使PCB能以某一角度和速度经过波峰，获得良好的焊接。2)传送平稳、无抖动和振动现象，噪音小；能在某一给定的速度范围内连续可调；夹送角度可以在4°-7°之间调整；有良好的化学稳定性，不溶蚀、不沾锡等；装卸方便，维修容易；结构紧凑，对其它结构无干涉；有良好的物理性能，不易变形等；夹送宽度可以随PCB不同而调节。
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