2024日本电子科技博览会NEPCON JAPAN
【基本信息】
展会时间：2024年01月24-26日；东京Big Sight 展览馆
展会时间：2024年09月04-06日：东京千叶幕张展览馆
展会时间：2024年10月23-25日：名古屋展馆
展会规模：约1200家参展商；参观人数：约50000名；
主办单位：励展博览集团日本株式会社
组展单位：上海贸升展览服务有限公司--日本展会服务商
展会介绍
亚洲领|先电子研发，制造与封装技术展会，作为“电子研发，制造与封装技术”的综合展会，NEPCONJAPAN随着日本及亚洲电子行业的发展不断成长壮大，至今已走过30多个年头。展会由电子产品制造设备及部件技术展，电子零部件检测设备及开发技术展，电子零部件封装设备及开发技术展，印刷电路展，电子元件及材料展，精密加工技术展这6个专|业展会组成。是名副其实的“代表亚洲电子产业”的综合性展览会。NEPCONJAPAN作为了解“未来电子产业”醉新技术的决佳场所而备受业界瞩目，吸引越来越多来自全球的参展商与观展人士汇聚一堂！
构成展会
NEPCON JAPAN日本电子科技博览会由六大专|业展会组成：
1、电子产品制造设备及部件技术展 INTERNEPCON JAPAN
汇集了各种电子产品制造及SMT所用设备、解决方案、技术及服务。
2、电子零部件检测设备及开发技术展ELECTROTEST JAPAN：
亚洲领|先的电子研发制造领域有关测试，检查，测量和分析技术的专|业展会。
3、电子零部件封装设备及开发技术展 IC & Sensor Packaging TechnologyEXP
亚洲领\先的集成电路制造展！汇集了各种先进的设备、 材料及服务。
4、电子元件及材料展ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALSEXPO
亚洲领|先！汇集各种电子元件和材料
5、印刷电路展PWB EXPO– Printed Wiring Boards Expo
装配设备、保证材料/组件、IC封装汇集了如PCB材料，设计开发委托服务与设计工具软件等各种PCBs/PWBs及技术。
6、精密加工技术展 FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO
电子制造领域精密加工技术专门展！诸如模具制造、切削、冲压加工、蚀刻等各种精密·微细加工技术汇聚一堂！
展览范围
1、电子产品制造设备及部件技术展 INTERNEPCONJAPAN：贴片机、点胶机、焊接设备/材料、封装设备、清洗设备、激光加工机、EMS/电子代工服务、清洁/静电防护器材、工厂/厂房设备
2、电子零部件检测设备及开发技术展ELECTROTESTJAPAN：各种检测设备、X射线检测设备、测试仪器、分离设备/软件、可靠性/评估检验设备、CCD相机、无损检测设备、合同分析服务
3、电子零部件封装设备及开发技术展 IC & Sensor PackagingTechnologyEXPO：装配设备、包装材料/组件、IC封装分析/模拟软件、SATS/契约设计服务、电镀/蚀刻材料及设备、MEMS设备/封装设备
4、电子元件及材料展ELECTRONIC COMPONENTS &MATERIALSEXPO：接线器、线缆、传感器、接线端子、电源开关、电阻器、转换器、电路安装材料、纳米技术材料
5、印刷电路展PWB EXPO– Printed Wiring BoardsExpo：装配设备、保证材料/组件、IC封装分析/模拟软件、半导体器件/检测设备、SATS/契约设计服务、电镀/蚀刻材料及设备、MEMS设备/封装设备
6、精密加工技术展 FINE PROCESS TECHNOLOGYEXPO:冲压加工、切削/钻孔、精密/微细钣金加工、金属成型、电铸、精密铸造、镜面磨削、镭射加工、模塑、难切削材料加工
【我司组展优势】
1、良好的摊位位置和价格优势。
2、境外行程和酒店食宿等安排一向优惠合理便捷，得到广大参展商和商务考察企业单 位的yizhihaoping！
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