太阳能板构成及各部分功能
（5）铝合金：保护层压件，起一定的密封、支撑作用。
（6）接线盒：保护整个发电系统，起到电流中转站的作用，如果组件短路接线盒自动断开短路电池串，防止烧坏整个系统接线盒中关键的是二极管的选用，收购光伏组件厂商，根据组件内电池片的类型不同，对应的二极管也不相同。
（7）硅胶：密封作用，用来密封组件与铝合金边框、组件与接线盒交界处有些公司使用双面胶条、泡棉来替代硅胶，国内普遍使用硅胶，工艺简单，方便，易操作，成本很低。
电路板介绍
电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，超薄线路板，德州组件收购，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等。
电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为（PrintedCircuit Board）PCB、（Flexible Printed Circuitboard）FPC线路板（FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，可挠性印刷电路板。
芯片的背部减薄制程
1. Grinding制程：
对外延片以Lapping的方式加工品质较好，移除率太低，也只能达到3um/min左右，如果全程使用Lapping的话，加工就需耗时约2h，时间成本过高。目前的解决方式是在Lapping之前加入Grinding的制程，通过钻石砂轮与减薄机的配合来达到快速减薄的目的。
2. Lapping制程
减薄之后再使用6um左右的多晶钻石液配合树脂铜盘，既能达到较高的移除率，收购降级组件图片，又能修复Grinding制程留下的较深刮伤。一般来说切割过程中发生裂片都是由于Grinding制程中较深的刮伤没有去除，此时对钻石液的要求也比较高。
除了裂片之外，有些芯片厂家为了增加芯片的亮度，在Lapping的制程之后还会在外延片背面镀铜，太阳能组件废品收购，此时对Lapping之后的表面提出了更高的要求。有些刮伤不会引起裂片，会影响背镀的效果。此时可以采用3um多晶钻石液或者更小的细微性来进行Lapping制程，以达到更好的表面品质。
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