聚二硅氧烷.(PDMS)作为一种高分子聚合物材料,除了具有廉价、加工简便等特点之外,疏水处理的目的,还可以用浇注法微结构、能透过可见及部分紫外光、具有生物兼容性等优点,是目前微流控芯片制备中使用较多的一种材料。但PDMS质地柔软,单--用PDMS制作的微流控芯片,疏水处理,不适合应用于对其机械刚度要求较高的场合。采用PDMS、硅、玻璃混合封装的方法可以通过合理设计扬长避短,充分发挥各种材料的优点,疏水处理图书,以满足不同的使用要求。固化后的PDMS表面具有一定的粘附力,对成型后的PDMS基片不加任何处理,即可借助分子间的引力自然粘合,但这种粘合强度有限,容易发生漏液。
利用氧等离子体表面处理,使PDMS与带有钝化层的硅片在室温常压下可以成功键合。在利用氧等离子体改性处理实现PDMS与其它基片键合的技术中,-般认为,在进行氧等离子体表面改性后,应立即将PDMS基片与盖片贴合,否则PDMS表面将很快恢复疏水性,从而导致键合失效,防水疏水处理,因此可操作工艺时间较短,一般为1~10min。而通常在需键合的PDMS基片和硅基片上都会带有相应的微细结构,键合前需用一定的时间进行结构图形的对准,因此,如何使PDMS活性表面的持续时间得以延长,成为保证键合质量的关键。
理论上说,只要管道工质温度大于管道对应压力下工质的饱和温度,就不存在凝结水。
比如 一个大气压下,管道温度100度以上就没有疏水
但是工程上,有些管道安装上有死角、保温不良、管道压力波动……等因素
所以都要求有一定的过热度
还有就是管道冷态投入运行或者退出运行都会产生凝结水,为防止管道内两相流,在管道空间位置较低的地方都设置了疏水管疏水阀
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