LOEPFE电路板维修

第六步：固定通孔

修复PCB通孔

如果通孔在维修过程中损坏，在继续焊接组件之前，必须先解决它。这适用于镀通孔和未镀通孔。修复过程因通孔类型而异：

对于未镀通孔，简单的完成就足够了，因为它们主要用于机械固定目的。使用针尖、刀或钻头，仔细清洁通孔上的任何残留物或障碍物。

对于电镀铜孔，需要更全面的修复，包括重新镀通孔。以下步骤概述了此过程的流程：

使用针尖、刀或钻头清除通孔上的任何残留物或碎屑。

准备修复过孔所需的材料，如孔连接器套筒或铜带。

如果使用过孔连接器，请将其直接插入过孔，并确保其紧紧贴合过孔壁，提供安全连接。

如果使用铜带进行修复，请将适当长度的铜带插入通孔，确保其紧贴通孔壁。将铜带的一端连接到需要维修的电路上。

使用适当的电镀方法对通孔进行重新电镀，以恢复其导电性，并确保其功能完全恢复。

步骤7：检查维修质量

检测电路板维修质量

电子电路板维修完成后，将功能组件重新安装到电路板上。这一过程并没有就此结束。全面检查对于确保董事会的正常运作至关重要。此维修后检查包括以下步骤：

机器测试

识别故障

注意到新问题

评估外围接口