点胶工艺常见的空打问题与解决办法
现象:只有点胶动作,非标点胶系统,不出现胶量。
产生原因:混入气泡、胶嘴堵塞。
解决办法:注射筒中的胶应进行脱气泡处理(特别是自己装的胶)、按胶嘴堵塞方法处理。气动喷射式点胶机
4. 元器件偏移;
现象:固化元器件移位,严重时元器件引脚不在焊盘上。
产生原因:贴片胶出胶量不均匀(例如片式元件两点胶水一个多一个少)、贴片时元件移位、贴片粘胶力下降、点胶后PCB放置时间太长胶水半固化。
解决办法:检查胶嘴是否有堵塞,排除出胶不均匀现象;调整贴片机工作状态、换胶水、点胶后PCB放置时间不应过长(小于4h)。
点胶工艺常见问题与解决办法
1. 胶嘴堵塞;
现象:胶嘴出量偏少活没有胶点出来。
产生原因:针l孔内未完全清洗干净、贴片胶中混入杂质、有堵孔现象、不相容的胶水相混合。
解决办法:换洁净的针头、换质量较好的贴片胶、贴片胶牌号不应搞错。
2. 固化后元件引脚上浮/移位;
现象:固化后元件引脚浮起来或移位,苏州点胶自动化厂家,波峰焊后锡料会进入焊盘,严重时出现短路和开路。
产生原因:贴片胶不均匀、贴片胶量过多、贴片时元件偏移。
解决办法:调整点胶工艺参数、控制点胶量、调整贴片工艺参数。
高凯视觉点胶机的应用简述
桌面式点胶系统采用一体式机架设计,设计精简,点胶自动化厂家,可靠耐用,具有高性价比的优势;可选用直线电机驱动,具有非常高的速度和加速度,悬浮无接触式驱动,高位置精度,点胶自动化,无空回间隙;强大的视觉识别技术,以及友好易用的操作软件,适用于消费类电子产品中的各种应用场合。
适用工艺
1、底部填充
2、引脚包封
3、精密涂覆
4、邦定
5、表面贴装
6、堆栈封装
7、围坝与填充
8、FPC 元器件补强
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