陶瓷吸嘴是在自动化工业生产LED、SMT机械中十分常见的一个配件，其造型圆形上面非常平整光滑，以吸颗粒物料。产品以黑色为主，白色次之，陶瓷氧化铝，其它颜色较小。
作用和功能
吸嘴底部是一个链接真空泵的密封管，工作时通过密封管泵出吸嘴内的空气，使吸嘴牢牢吸附于物品表面，从而进行物品的搬运、传递。相对于其他机械搬运方式，陶瓷吸嘴能在不伤害产品或原材料的前提下完成整个运送过程，吸嘴经常是陶瓷制造的。一个吸盘子一般为偶数4、8、12、16等，产品为2---12MM的外径，长度2-10MM，超出20MM为长形吸嘴较少，日本研制出来为钢铁加工而成，因导电，氧化铝瓷，不耐磨损，带静电而影响生产，从而改为陶瓷吸嘴。
优点：1使用寿命长，因材质为氧化锆其硬度仅次于金刚石，耐磨损，耐用；
2．不导电，防静电，陶瓷材料具备不导电与防静电的功能；
3．不发白，掉料小；
4．不掉头，耐腐蚀；
原料不同是造就先进陶瓷与普通陶瓷不同的根源，传统陶瓷原料是“低配”的，而先进陶瓷原料是“高配”。传统陶瓷，还有黏土陶瓷，普通陶瓷，还有西方人惯用表达的Classicceramic(经典陶瓷)说的都是一类东西，这种陶瓷以天然硅酸盐矿物，如黏土(Al2O3、2SiO2?2H2O)、长石(K2O?Al2O3?6SiO2，氧化铝价格，Na2O?Al2O3?6SiO2)和石英(SiO2)等为原料经成型、烧结而成，其组织中主晶相为通常是这样的的：莫来石(3Al2O3?2SiO2)占比25-30%，玻璃相占35-60%，气相占1~3%。上述所说的传统陶瓷，其原料总结起来就是“天然”两个字，没有经过人工雕琢的天然原料始终难登大雅之堂，而先进陶瓷材料，在选材上更倾向使用人为调控的配方，淮北氧化铝，采用人工精制的合成材料可以可控的实现某些性能（先机陶瓷能干的实在实在太多后文继续讲解）的需求，这些属于传统陶瓷的进阶版。先进陶瓷简单总结起来就是人们升级了自己制备陶瓷的技术，然后得到了性能可控功能可选的陶瓷材料。
氧化铝陶瓷不一定是特种陶瓷中咖的一个，但是存在感的一个，在机械、工业、电子、医学等多个领域，都有着大量的应用。但是它有一项应用却称得上是，那就是在半导体封装行业中的主力操刀手——陶瓷劈刀。
陶瓷劈刀具体是做什么用的？在了解陶瓷劈刀从事的是什么工作前，首先要了解一下半导体的封装技术。在IC封装中，芯片和引线框架（基板）的连接为电源和信号的分配提供了电路连接。有三种方式实现内部连接：倒装焊、载带自动焊和引线键合。虽然倒装焊的应用增长很快，能大幅度提升封装的性能，但是过于昂贵的成本使得倒装焊仅仅用于一些的产品上，目前90%以上的连接方式仍是引线键合。例如，的封测代工厂“台湾日月光半导体制造公司（ASE）”，它能生产多种封装类型，引线键合就是其中的主力。
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