MCM技术的例子编辑1）IBMBubble memoryMCMs（20世纪70年代）2）IBM3081主机的导热模块（20世纪80年代）3）索i尼记忆棒4）Xenos是由ATI Technologies为Xbox360设计的GPU，带有eDRAM5）来自IBM的POWER2，POWER4，POWER5和POWER76）适用于SocketG34和Socket SP3的AMD处理器7）任天堂的WiiU在一个MCM上安装了CPU，GPU和板载VRAM（集成到GPU中）。8）闪存和RAM存储器由美光公司的PoP合并9）三星MCP解决方案结合了移动DRAM和NAND存储。10）AMDRyzenThreadripper和EpycCPU分别是2芯片和4芯片的MCM（与Ryzen的1芯片相比）
金线键合互连业内人士大都了解，cob封装技术，这也是封装的主流工艺，但是看似普通的在高速测量仪器上的高频卡板上打线，我们的客户询问多家却无人敢接手，Zui终找到我们捷研芯并顺利完成!
我们经过慎重评估制定方案采取特殊工艺，COB封装，在芯片上植BUMP后从Lead往Pad上拉线，合理准确地安排每一根线的打线顺序是关键，同时严格控制KinkHeight Loop Factor、Shape Factor、Last-KinkLength等关键参数的调节，让每一个参数都精准到，使得每一层的线在SecondBond位置与芯片表面形成的夹角都不一样，给每一根或每一组线都预设好行驶轨道，让线与线之间没有碰撞，没有交集，这样线就不会short了。
也许您会说：你们真的好专业！
我：因为我们是捷研芯，我们精通各种Wire Bonding工艺、Zuii新的C4、C2和金球倒装焊接工艺。
嵌入式芯片封装也有缺点。由于它结合了用于先进封装和印刷电路板（PCB）的技术，封装，因此面临一些制造方面的挑战。此外，生态系统还相对不成熟。Yole的分析师VivienneHsu解释道：“嵌入式芯片的成本仍然过高，且有时良率太低。”
尽管如此，软板封装，这项技术还是在多方面取得了进展，为客户提供了另一种选择。事实上，根据Hsu的说法，这项技术与扇出（fan-out）型封装、引线框架封装（leadframepackages）和功率模块（power modules）封装有重叠之处，有时还会相互竞争。
COB封装-封装-苏州捷研芯有限公司由苏州捷研芯纳米科技有限公司提供。苏州捷研芯纳米科技有限公司（www.jyxsolution.com）是一家从事“半导体封装,传感器封装,MEMS传感器,智能传感器”的公司。自成立以来，我们坚持以“诚信为本，稳健经营”的方针，勇于参与市场的良性竞争，使“捷研芯,捷杰传感,Geniiteck,无线智能温振传感器”品牌拥有良好口碑。我们坚持“服务为先，用户至上”的原则，使苏州捷研芯在传感器中赢得了众的客户的信任，树立了良好的企业形象。特别说明：本信息的图片和资料仅供参考，欢迎联系我们索取准确的资料，谢谢！