压力传感器被广泛应用于各种工业自控环境，涉及水利水电、铁路交通、生产自控、航空航天、军i工、石化、油井、电力、船舶、机床、管道等众多行业。力学传感器的种类繁多，如电阻应变片压力传感器、半导体应变片压力传感器、压阻式压力传感器、电感式压力传感器、电容式压力传感器、谐振式压力传感器及电容式加速度传感器等。但应用Zui为广泛的是压阻式压力传感器，它具有极低的价格和较高的精度以及较好的线性特性，下面我们主要介绍这类传感器。
MEMS封装的特殊性大大增加了MEMS封装的难度和成本，射频前端封装，据估计，MEMS器件的封装成本占整个MEMS成本的50%~90%，成为MEMS进-步发展的瓶颈。目前，国内MEMS封装技术比较落后，必须予以重视，并积极发展MEMS封装技术。
封装材料
一般来说，MEMS器件对封装材料有如下要求:封装材料的电导性要低，倒装封装技术，以降低电信号传送的干扰;传热性要好，浙江封装，对某些应用是需要散热，而另一些应用，诸如热传感器，则要求其与外界的温度保持一致;密封性能要好，对一些微机械结构而言，空气中的某些气体成分对其有腐蚀作用，而且杂质也会影响微机械系统的正常工作，因此要求封装材料具有良好的密封性能，才能保证器件的高可靠性。目前，用于MEMS封装的材料主要有陶瓷、金属和塑料等几种网。
在过去10年里，微机电系统(MEMS)大量地“借用”那些起初是为军方高可靠性应用而开发的封装技术。虽然这类封装在MEMS中的表现良好，但与之相关的成本却高达单个MEMS器件价格;70%。现在，随着晶圆级封装(WLP)和微流体技术的进步，MEMS封装技术也在不断演化发展。
在MEMS生产制造过程中，晶圆制造占成本比例低，反倒是封测成本高，约占50%，主要在晶圆端MEMS只需采用0.35~0.5μm等成熟制程，不需进入更高阶制程，Fbar封装，不过封装端的精密度却远高于半导体封装，测试时间也较长，因此成本较高。
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