波峰焊常见焊接缺陷的原因及预防措施a）板坯结垢：主要是由于助焊剂固含量高，涂布量过多，预热温度过高或过低，或者因为输送带爪太脏，在焊料中过量氧化物和锡渣引起的锅;b）PCB变形：通常发生在大尺寸PCB中，这是由于大尺寸PCB的重量较大或由于元件放置不均匀而导致的重量不均匀。这需要PCB布局以使元件均匀分布，并将工艺侧设计在大尺寸PCB的中间。c）薄膜损失（薄膜损失）：贴剂粘合剂质量差或贴剂粘合剂固化温度不合适。如果固化温度太高或太低，则粘合强度会降低，并且在波峰焊接期间不能获得高温冲击和峰值剪切力。放置组件在锅中的作用。d）隐形缺陷：焊点粒度，焊点内应力，焊点内部裂纹，脆性焊点，焊点强度差等，需要进行X射线，选择性波峰焊厂家，焊点疲劳试验和其他测试。这些缺陷主要与焊接材料，PCB焊盘的粘附性，焊点的可焊性或元件的引线以及温度分布有关。
选择性波峰焊之手工焊接
手工焊接因为具有历史悠久、成本低、灵活性优势，至今仍被广泛采用。可是，在可靠性要求高、焊接难度大的一些应用中，因为下述原因遭到适当的限制：
1、烙铁头的温度难以准确控制，这是一个Zui底子的问题。假如烙铁头温度过低，简单造成焊接温度低于工艺窗口的下限而构成冷焊或虚焊；一起，因为烙铁的热回复性毕竟有限，非常简单导致金属化通孔内透锡不良。烙铁头温度过高，简单使焊接温度高于工艺窗口上限而构成过厚的金属间化合物层，在线性波峰焊，从而导致焊点变脆、强度下降，并或许导致焊盘脱落使线路板报废；
2、焊点质量的好坏往往遭到操作者的知识、技术和情绪的影响，很难进行控制；
3、劳动力较机器设备的成本优势正在逐渐损失。
波峰焊常见的焊接缺陷原因分析及预防措施焊点桥接或短路导致a）PCB设计不合理，焊盘间距过窄;b）插入式元件引脚是不规则的或封装是歪斜的，焊接前的引脚已经关闭或已经遇到过;c）PCB预热温度过低，元件和PCB在焊接过程中吸收热量，使实际焊接温度降低;d）焊接温度太低或传送带速度太快，波峰焊，导致熔融焊料的粘度降低;e）阻焊剂活性差。对策a）根据PCB设计规范进行设计。两端芯片组件的长轴应尽可能垂直于PCB运行方向。SOT和SOP的长轴应与PCB运行方向平行。加宽SOPZui后一个引脚的焊盘（设计一个便笺本）。b）插入元件的引脚应根据PCB的孔间距和组装要求形成。例如，采用短插入单焊接工艺，焊接表面元件的引线暴露在PCB表面0.8至3毫米，插入器件时元件主体需要为正极。c）根据PCB尺寸，层数，元件数量，安装元件的存在与否等，设定预热温度，PCB的底部温度为90-130。d）锡波温度250/-5°C，焊接时间3~5S。当温度略低时，传送带速度应该较慢。 f）更换助焊剂。
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