高温锡膏免洗 免洗锡膏 苏州易弘顺电子

2020-04-09 18:31 2次
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苏州易弘顺电子材料有限公司商铺
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苏州易弘顺电子材料有限公司
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产品详细介绍







焊膏1的应用加上到钢网中的焊膏的使用期为12钟头。外盖开启后,焊膏不容易应用48钟头。从钢网中收购的焊膏应装进新的焊膏瓶,以防止和应用未应用的锡。当将糊状物放进同一瓶里时,收购的焊膏的应用時间是以后一次开启外盖刚开始的24钟头,由新项目确定是不是申请办理报费。2剩下的焊膏应遮盖内盖。内盖往下推倒焊膏表层,挤压内盖和焊膏中间的气体,随后扭紧后盖板。假如您不应用它,请将其放回冰箱共存放到冰箱中,随后再将其放回冰箱。用胶布密封性瓶塞。3当新老焊膏混合应用时,配备方式为:应用1/4旧焊膏匀称混合3/4新鮮焊膏,使新老焊膏保持稳定情况混合在一起的标准。



倒装焊剂必须不含卤素。助焊剂具有以下效果:1。去除焊料表面的氧化物; 2.焊接过程中防止焊料和焊料表面再氧化;3.降低焊料的表面张力;有助于热量传递到焊接区域。焊膏以多种方式焊接,包括回流焊接,高温锡膏免洗,栅格炉加热,烙铁焊接,电焊,热风焊接和激光焊接。焊接过程由润湿,扩散和冶金三个过程完成。焊料润湿金属表面。随着润湿现象的产生,焊料逐渐扩散到金属,并且在焊料和铜金属之间的接触表面上形成合金。层,使两者牢固地结合在一起。




高温焊膏和低温焊膏有什么区别?我们知道合金和焊膏的熔点是不同的。可以从焊膏合金分析种方法。高温免洗锡膏,顾名思义,低温焊膏具有相对低的熔点。主要成分由锡锑组成。在焊膏加入BI后,温度将降至138°C。适用于不能承受高温的元件或PCB,免洗锡膏,低温焊膏焊接相对较差,焊点易碎,光泽暗淡。二,高温焊膏要求炉内温度较高,熔点高于SN/BI焊膏,高于79℃,主要成分由锡银铜组成,熔点在217°以上C-227°C。焊接性能广泛,坚硬牢固,机械强度好,焊点光亮。


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成立日期2016年01月15日
法定代表人包丽蓉
注册资本500万元人民币
主营产品可焊性测试仪,自动光学检测仪,选择性波峰焊,自动插件机
经营范围电子元器件及配件、焊接材料、机电设备及配件
公司简介苏州易弘顺电子材料有限公司,从事可焊性测试仪、沾锡天平、自动光学检测仪、选择性波峰焊、在线性波峰焊、选择性焊接设备、选择性喷雾、助焊剂喷雾机、喷涂机、异型插件机、自动插件机、插件设备、自动插件设备、无铅锡膏、有铅锡膏、高温锡膏、低温锡膏、高银锡膏、低银锡膏、阿尔法锡膏等的生产、加工、销售工作。 ...
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