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高温焊膏和低温焊膏有什么区别？我们知道合金和焊膏的熔点是不同的。可以从焊膏合金分析种方法。顾名思义，免洗锡膏价格，低温焊膏具有相对低的熔点。主要成分由锡锑组成。在焊膏加入BI后，温度将降至138°C。适用于不能承受高温的元件或PCB，低温焊膏焊接相对较差，焊点易碎，光泽暗淡。二，高温焊膏要求炉内温度较高，熔点高于SN/BI焊膏，高于79℃，主要成分由锡银铜组成，熔点在217°以上C-227°C。焊接性能广泛，坚硬牢固，机械强度好，焊点光亮。

常见类型的无铅焊膏:a。锡粉粒度:合金粉末的焊膏粒径直接影响锡膏的填充和脱模微粒的焊膏印刷适性较好，免洗锡膏，特别适用于高密度，窄间距的产品，由于模板开口尺寸小，小必须使用颗粒合金粉末，否则会影响印刷脱模。小颗粒合金粉末的优点：提高细间距焊盘的印刷性能，印刷图形的高清晰度，高温免洗锡膏，提高抗塌陷性，增加湿强度，增加润湿/活化区域。小颗粒合金粉末的缺点：易塌陷，表面积大，易氧化。湾锡粉颗粒形状:焊粉的形状决定了粉末的氧化物含量，也决定了焊膏的可印刷性。球形焊料粉末在给定体积下具有小的总表面积，减少了可能发生的表面氧化的面积。球形焊膏颗粒比任何其他形状更容易穿过筛网或钢板。并且稠度良好，这为焊膏创造了具有优异印刷性能的条件。对于细粉末颗粒：圆度越好越好越好（流动性好，形状好），氧化层越薄越好。C.锡粉粒度:根据PCB的填充密度（有或没有窄间距）选择合金粉末粒度。常用焊膏的合金粉末尺寸分为四种粒度等级，窄间距通常选择为20-38μm。目前，我公司使用的是4号粉末。

无铅低温铅膏推荐曲线1，熔点低，熔点138℃，不需要更高的回流温度，散热器的热管焊接不会因温度过高而引起热膨胀或变形。2，完全符合SGS环保标准，免洗型锡膏，焊后残留极0少，松香色泽少，无需清洗，不腐蚀。3，可印刷性，可根据工艺要求调节粘度，用细针也可顺利涂抹。消除打印过程中缺失的凹坑和结4.良好的润湿性和焊接性能，光亮均匀的焊点，有效防止误焊和误焊。5.回流过程中产生无锡珠和锡桥。 6，长期粘贴寿命，钢网印刷寿命长。 7，适用于多种工艺和快速印刷，可适用于不同等级的焊接设备的要求。8，先进的保湿技术，持久的附着力，不易干燥。如图9所示，可以使用多种工艺，印刷或涂覆和针涂工艺。适用范围：散热器焊接行业，LED行业和纸板技术。

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