刚性PCB与柔性PCB的直观上区别是柔性PCB是可以弯曲的。刚性PCB的常见厚度有0.2mm，0.4mm，0.6mm，0.8mm，1.0mm，1.2mm，1.6mm，2.0mm等。柔性PCB的常见厚度为0.2mm﹐要焊零件的地方会在其背后加上加厚层﹐加厚层的厚度0.2mm﹐0.4mm不等。了解这些的目的是为了结构工师设计时提供给他们一个空间参考。刚性PCB的材料常见的包括﹕酚醛纸质层压板﹐环氧纸质层压板﹐聚酯玻璃毡层压板﹐环氧玻璃布层压板﹔柔性PCB的材料常见的包括﹕聚酯薄膜﹐聚酰亚l胺薄膜﹐氟化乙丙l烯薄膜。
PCB厂:多层线路板布线方法
第l一招、高多层线路板布线
高频电路往往集成度较高，布线密度大，采用多层线路板既是布线所必须，PCB，也是降低干扰的有效手段。在PCBLayout阶段，合理的选择一定层数的印制电路板尺寸，能充分利用中间层来设置屏蔽，更好地实现就近接地，并有效地降低寄生电感和缩短信号的传输长度，同时还能大幅度地降低信号的交叉干扰等，所有这些方法都对高频电路的可靠性有利。有资料显示，同种材料时，四层板（多层线路板）要比双面板的噪声低20dB。但是，同时也存在一个问题，线路板半层数越高，制造工艺越复杂，PCB板加工，单位成本也就越高，这就要求我们在进行PCBLayout时，除了选择合适的层数的线路板，PCB工厂，还需要进行合理的元器件布局规划，并采用正确的布线规则来完成设计。
根据电路的功能单元，PCB生产，对电路的全部元器件进行布局时，要符合以下原则：①按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。②以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来进行布局。元器件应均匀、整齐、紧凑地拉剜在PCB上，尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。③在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件平行排列。这样，不但美观，而且装焊容易，易于批量生产。④位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不小于2mm。电路板的较佳形状为矩形。长宽比为3：2或4：3。电路板面尺寸大于200 mm?150mm时，应考虑电路板所受的机械强度。
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