表面安装元器件在功能上和插装元器件没有差别，其不同之处在于元器件的封装。表面安装的封装在焊接时要经受耐高温度的元器件和基板必须具有匹配的热膨胀系数。这些因素在产品设计中必须全盘考虑。
选择合适的封装，其优点主要是：1）有效节省PCB面积；2）提供更好的电学性能；3）对元器件的内部起保护作用，免受潮湿等环境影响；4）提供良好的通信联系；5）帮助散热并为传送和测试提供方便 。
SMT贴片加工中解决印刷故障的方法
一、钢网和PCB印刷方法之间没有空白，称为“触摸打印”。它要求所有结构的稳定性，适用于印刷高l精度的锡膏。钢网和印制板保持非常平滑的触感，印刷后与PCB分离。因此，该方法的印刷精度较高，特别适用于细间隙和超微距焊膏印刷。
1.印刷速度随着刮板的推动，苏州SMT，焊膏在钢网上向前滚动。印刷速度快有利于钢网
这种回弹，同时也会阻碍焊膏的漏印；而且速度太慢，浆料不会在钢网上滚动，造成印在焊盘上的焊锡膏分辨率差，通常是印刷速度较细的间隔。
比例尺为10×20 mm/s。
SMT贴片加工产品检验要点
印刷工艺品质要求
锡浆位置居中，没有明显偏差，SMT代工，不影响锡的粘贴和焊接。
印刷锡浆适中，可以良好的粘贴，无少锡、锡浆过多。
锡浆形成良好，应无连锡和不均匀。
元器件外观工艺要求
板底，板面，铜箔，线，SMT加工厂家，通孔等应无裂缝和切口，会因为切割不良不会造成短路。
FPC板与平面平行，无凸起变形。标识信息字符丝印文字无歧义、胶印、倒印、胶印、双影等。
fpc板外表面不应扩大气泡现象。
孔径大小符合设计要求。
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