目前实际应用中有很多种无损检测技术，除了射线、超声、磁粉、渗透、涡流这五大常规无损检测之外，还有微波、声发射、激光、红外等等，下面为大家介绍的是几种常用的无损检测技术的用途、优缺点。
| 分类 | 用途 | 优点 | 缺点 |
| 超声检测 | 检测锻件的裂纹、分层、夹杂，焊缝中的裂纹、气孔、夹渣、未焊透等等；型材的裂纹、分层、夹杂、折叠；铸件的缩孔、气泡、热裂、冷裂、及厚度测量。 | 对平面型缺陷十分敏感，易于携带，穿透力强。 | 需有良好的声耦合，被检测物件表面需光滑；难以探测细小裂纹和微细气孔；对检测人员要求高；不适合形状复杂和表面粗糙工件。 |
| 射线检测 | 检测焊缝未焊透、气孔、夹渣，铸件的缩孔、气孔、疏松、热裂，确定缺陷的位置、大小及种类。 | 功率可调，照相质量高， | 设备昂贵，不易携带；有放射危险；对检测人员素质要求高；较难发现焊缝裂纹和未熔合缺陷；不适合锻件和型材。 |
| 磁粉检测 | 检测铁磁性材料和工件表面或近表面的裂纹、折叠、夹层、夹渣等，确定缺陷的位置、大小和形状。 | 简单、操作方便，速度快，灵敏度高。 | 只限铁磁材料；探伤前需清洁工件；某些情况难以确定缺陷深度。 |
| 渗透检测 | 检测金属和非金属材料表面裂纹、折叠、疏松、针孔等缺陷，确定缺陷位置、大小和形状。 | 所有材料均适用；设备简单价格较低；探伤简单，结果易于解释。 | 探伤前后必须清洁工件；难以确定缺陷的深度；不适用疏松的多孔材料；孔隙表面的漏洞容易引起假象显示。 |
| 涡流检测 | 检测导电材料表面和近表面的裂纹、夹杂、折叠、凹坑、疏松等缺陷，确定缺陷位置和相对尺寸。 | 简单，经济，不需耦合，探头无需接触工件。 | 只限导体材料，穿透浅，要有参考标准，难以判断缺陷种类。 |
| 光纤检测 | 检测锅炉、泵体、铸件、炮筒、压力容器、管道内表面的缺陷及焊件及焊缝质量和疲劳裂纹。 | 灵敏度高、绝缘好，抗腐蚀，不受电磁干扰。 | 价格较高，不能检测结构内部缺陷。 |
| 声发射检测 | 检测构件的动态裂纹、裂纹萌生、裂纹生长率。 | 实时连续监控探测，可以遥控，装置较轻便。 | 传感器与工件耦合需良好；工件需处于应力状态；延性材料产生低幅值声发射，噪声不能进入探测系统；设备昂贵，人员素质要求高。 |
| 微波检测 | 检测复合材料、非金属制品、轮胎等；可测量厚度、密度、湿度等物理参数。 | 非接触式检测，检测速度快，可实现自动化。 | 不能检测金属导体内部缺陷，一般不适用于检测小于1mm的缺陷，空间分辨率低。 |
