试验简介
现场金相是指在工件上观察金相组织的现场金相检验的新技术。它不用切割取样，直接在工件上打磨、抛光，它是利用现场金相显微镜底座带有的磁力吸座，直接吸附被测金属的表面进行观察分析的技术。
在测试前，工程师应详细了解待检验部件的相关信息，如材料牌号、材料热处理状态、检验部件的数量及相关检验标准、规范等，以确定所需腐蚀剂类型、所需耗材数量及有无硬度检测项目。并通知委托单位事先将待检样品放置宽敞（便于制样操作）的区域，且准备好移动电源（接线盘），以缩短到现场后前期的准备周期。（如果是对刚热处理完的工件或焊接件进行现场金相，为了人身安全及维护设备，务必等该部件完全冷却后再进行操作。）
现场金相
试验步骤
1、制样
（1）打磨。根据检测部位的表面粗糙度，合理选择第一道砂纸。若其表面较光滑或低硬度材料（如巴氏合金），则可以直接从较细颗粒砂纸开始打磨。打磨时，应砂轮与检验面轻轻接触。更换砂纸后，打磨前，应用沾水的脱脂棉将残留铁屑擦拭干净，以防金属颗粒将检验面划伤。
（2）抛光。在检验面上喷适量抛光剂，将抛光布贴于橡胶盘上。抛光操作要领与打磨相似。抛光过程中，应及时用水将抛光产生的污渍、杂质颗粒等冲洗干净，以防抛出划痕。
（3）腐蚀。腐蚀前，用便携式光学显微镜观察抛光态的检验面质量状况，如划痕太多而影响观察金相组织，则应重新抛光，直至检验面光亮，尽可能无划痕。
用端部缠有脱脂棉的玻璃棒，将腐蚀剂擦拭于检验表面，依据经验，控制擦拭时间。腐蚀后，马上用湿脱脂棉将检验表面的腐蚀产物擦掉，并用水冲洗，随后用滤纸迅速轻轻将水吸干，不得用滤纸粗暴的来回擦拭，以防划伤检验面而影响观察金相组织。
2、金相检查
依据实际情况，选用合适的物镜，并按要求将便携式显微镜安装完毕。为了获得清晰图片，应尽量使用快门线。拍照时，应选择对应标尺。如一次拍摄多个区域的金相照片，应注意分隔开来，在记录本上记下相应的先后顺序。将检验位置用油漆笔标识出来，并拍照。