韩国MAK 等离子清洗Plasma 超声波清洗USC
Plasma USC
适用于半导体集成电路及微电子产业，LCD液晶、LED,OLED封装，PCB板制造，手机触摸屏，平板电脑玻璃盖板清洗活化，印制线路板行业，3C,半导体IC领域，硅胶、塑胶、聚合体领域，汽车电子行业，航空工业等。
Plasma设备电极从小尺寸到 大尺寸可按照客户的需求定制。使用氮气和 不用氮气的 CDA
Plasma设备的优点在：1, 氮气的消耗量是跟同行相比只用40% 却Plasma清洁处理效果更好，
2,臭氧产生量低至不需要另外设置排气管，臭氧产生量只有竞争公司的1/100.
3,对产品无任何热损伤 和 电损伤，低温Plasma处理温度低，甚至基板上贴的保护膜都不会损伤。
4,Plasma设备体积尺寸小，重量轻，在已有的生产线上安装兼容性强。
1、印制线路板行业：高频板表面活化，多层板表面清洁、去钻污，软板、软硬结合板表面清洁、去钻污，软板补强前活化。
2、半导体IC领域：COB、COG、COF、ACF工艺，用于打线、焊接前的清洗
3、硅胶、塑胶、聚合体领域：硅胶、塑胶、聚合体的表面粗化、刻蚀、活化
