苏州半导体材料切削液运动粘度检测

半导体材料技术的难题就在于工艺制造技术的突破。而半导体材料切削液对于半导体加工过程中的稳定性能、清洗性能、冷却性能、润滑性能、防锈性能、除油性能等起着重要的作用。半导体材料切削液质量关系到产品加工效率以及成品合格率，甚至对加工机械设备的寿命也有诸多影响。

通常第三方检测机构，想要出具报告，就必须依据标准来对样品检测试验。

半导体材料切削液的检测标准为国家推荐标准： 

GB/T 31469-2015《半导体材料切削液》

GB/T31469-2015将半导体材料切削液分为Ⅰ型、Ⅱ型、Ⅲ型共三个等级。至于等级划分，主要是以粘度和密度这两个指标来区分的。

粘度检测指标要求分别为Ⅰ型≤40mPa.s、Ⅱ型应在40-52mPa.s之间、Ⅲ型要求≥52mPa.s.密度检测指标要求分别为Ⅰ型为1.103-1.118g/cm³之间、Ⅱ型应在1.113-1.126g/cm³之间、Ⅲ型应在1.118-1.130g/cm³之间。

除了粘度和密度检测指标外，GB/T31469-2015还规定半导体材料切削液的外观检测应为无色或微黄透明液体。色度要求≤50Hazen。pH值应在5.0-7.0之间。水分含量要求≤0.5%，电导率则要求小于等于10us/cm。我们在检测这些指标时，应该注意，检测试剂一定使用优级纯净试剂，而使用水也需要时电子级超纯水。超纯水电阻率要不小于18.2欧姆.cm。