日本宝理TOPAS-PBT原料

DURANEX PBT描述:

日本宝理DURANEX PBT是聚对苯二甲酸丁二醇酯主链上含有酯基的线性热塑性饱和聚酯聚合物，其化学名为Polybutyleneterephthalate，简称PBT, 是和PET树脂同类的高聚物。

由于它具有高的熔点和结晶度，由于其吸水率和线性热膨胀系数很低，具有优良的尺寸稳定性。它的电绝缘性也非常优异，因吸潮引起的电性能变化很小，电绝缘破坏电压很高。在PBT的结晶结构中存在结晶区和非晶区，容易进行共性和赋予其各种功能；它有阻燃等级、短周期等级、高抗冲击等级等多种性能不同的等级。在连接器、微型开关、电容器外壳等的电子零件，OA机器的键盘以及电话机的功能部件、车载电子零件以及车门把手等汽车零部件上都有其应用；在建筑材料、精密仪器等贴近我们的日常生活的许多用品上都采用了这种树脂。

DURANEX PBT目录:

UL94缓燃, 标准 非增强, 高流动性

 2000EF2001/PLT9908 HB 非增强, 高韧性  

2002EF2001/ED3002 HB 耐摩擦磨耗性 非增强, 标准 

2002KEF2001/ED3002 HB 缓燃, 标准 非增强, 耐候性

 2002UEF2001/ED3002 HB 非增强, 标准 

201ACEF2001 相当于 HB 非卤素阻燃剂使用, 高电弧性 非增强,标准 

201NFEF2001/ED3002 V-0 耐摩擦磨耗性 非增强, 标准 

209AWEF2001 V-0 改善多层成型树脂间的粘接性 GF30%增强,标准 

303RAEF2001/ED3002 HB 低翘曲,　SA系列,　光盘驱动器和OA框架用 GF增强,低比重, 低磨耗型 

304SAED3002/EF2001 HB 缓燃, 标准 GF7.5%增强,高韧性 

3100HEF2001/ED3002 HB GF15%增强, 标准 

3105EF2001/ED3002 HB 改善对环氧树脂的粘接性 GF15%增强,标准 

3105AEF2001/ED3002 HB 缓燃, 标准 GF15%增强,高韧性 

3105HEF2001/ED3002 HB 优质外观性, 缓燃 GF15%增强,标准 

3106EF2001/ED3002 HB 非卤素阻燃剂使用, 高电弧性 GF10%增强,标准 

310NFEF2001/ED3002 V-0 改善多层成型树脂间的粘接性 GF15%增强,标准 

313RAEF2001/ED3002 HB 非卤素阻燃剂使用, 高电弧性 GF15%增强,标准 

315NFEF2001/ED3002 V-0 GF15%增强, CTI/PLC:0 

315NFKEF2001/ED3002 V-0 缓燃, 标准 GF20%增强,标准 

3200EF2001/ED3002 HB 非卤素阻燃剂使用, 高电弧性 GF20%增强,标准 

320NFEF2001/ED3002 V-0 缓燃, 标准 GF30%增强,标准 

3300EF2001/ED3002 HB GF30%增强, 高韧性 

3300HEF2001 相当于 HB 优质外观性, 缓燃 GF30%增强, 标准

3306EF2001/ED3002/ED3020 HB 耐水解 GF30%增强 

330HREF2001/ED3002 HB 低聚物少容量,缓燃 GF30%增强・标准 

330LCEF2001 HB 非卤素阻燃剂使用, 高电弧性 GF30%增强,标准 

330NFEF2001/ED3002 V-0 缓燃, 标准 GF40%增强,标准 

3400EF2001/ED3002 HB GF45%增强, 标准 

3405EF2001/ED3002 HB 低聚物少容量, 缓燃 GF40%增强・标准

 340LCEF2001 HB 改善多层成型树脂间的粘接性 GF30%增强,耐水解 

353RAEF2001/ED3002 V-0 低翘曲,　SA系列,　光盘驱动器和OA框架用 GF增强,低比重, 低磨耗型 

361SAED3002 V-0 高耐冲击 非增强・阻燃・高耐导电径迹 

457EVEF2001/ED3002 V-0 (1.5mm) 耐水解 GF20%增强,高电弧性 

522HREF2001/ED3002 HB 耐碱性改良 GF30%增强, 标准 

531ARED3002 相当于 HB 耐水解, 耐热冲击性 GF30%增强 

531HSED3002 HB GF30%增强,标准 552HSEF2001/ED3002 V-0 低翘曲,　

SA系列,　光盘驱动器和OA框架用 无机物填充, 低比重, 低磨耗型

 601SAED3002 HB 低翘曲, 缓燃, 标准 GB30%填充,异向性改良型 

6300BEF2001/ED3002 HB 耐摩擦磨耗性 无机物填充, 标准 

6300TEF2001/ED9050 HB 6302TEF2001/ED9050 HB 低翘曲,阻燃, 标准 GB30%填充, 异向性改良型 

6370BEF2001/ED3002 V-0 低翘曲,　SA系列,　光盘驱动器和OA框架用 无机物填充,低比重, 低磨耗型

 652SAED3002 V-1 GF增强, 低比重, 低磨耗型 

701SAEF2001/ED3002 HB 优质外观性, 缓燃 GF增强, 高刚性, 低翘曲,低凹陷 

702MSED3002 HB 低翘曲,　SA系列,　光盘驱动器和OA框架用 GF增强, 低比重,低磨耗型 

711SAEF2001/ED3002 HB 低翘曲, 阻燃, 标准 GF增强,超低翘曲 

7195WEF2001/ED3002 V-0 导电性 GF增强, 标准 

7300EED3002 HB 低翘曲, 缓燃, 标准 GF增强, 超低翘曲 

7307EF2001/ED3020 HB 低翘曲,　LD系列 GF30%增强,耐水解 

733LDED3002/EF2001 HB 低翘曲, 阻燃, 标准 GF增强,超低翘曲 

7390WEF2001/ED3002 V-0 耐摩擦磨耗性 GF30%增强,标准 

7400FEF2001 HB 低翘曲, 缓燃, 标准 GF增强, 超低翘曲

 7400WEF2001/ED3002 HB 7407EF2001/ED3002 HB 低翘曲,　

LD系列 GF30%增强,标准 750LDED3002/EF2001 V-0 低翘曲,　

SA系列,　光盘驱动器和OA框架用 GF增强, 低比重, 低磨耗型 

751SAEF2001/ED3002 V-0 优质外观性, 阻燃 GF增强,低翘曲

 756HAEF2001/ED3002/Colored V-0