欧盟ROHS豁免条款概述

小型日光灯中的汞含量不得超过5毫克/灯；(2002/95/EC)Mercuryincompactfluorescentlampsnotexceeding5mgperlamp.2．一般用途的直立日光灯中的汞含量不得超过：(2002/95/EC)-卤化磷酸盐（Halophosphate）<10毫克-正常的三磷酸盐(Triphosphatewithnormallifetime)<5毫克-长效的三磷酸盐(Triphosphatewithlonglifetime)<8毫克Mercuryinstraightfluorescentlampsforgeneralpurposesnotexceeding:·Halophosphate10mg; ·Triphosphatewithnormallifetime5mg;·Triphosphatewithlonglifetime8mg. 3．特殊用途的直式日光灯中的汞含量；(2002/95/EC)Mercuryinstraightfluorescentlampsforspecialpurposes.4．本附录中未特别提及的其它照明灯中的汞含量；(2002/95/EC)MercuryinotherlampsnotspecificallymentionedinthisAnnex.5．阴极射线管（cathoderaytubes）、电子部件（electroniccomponents）和发光管（fluorescenttubes）的玻璃内的铅含量；（2002/95/EC）Leadinglassofcathoderaytubes,electroniccomponentsandfluorescenttubes.6．钢合金中的铅含量不应该超过0.35%、铝合金中铅含量不应该超过0.4%，铜合金中的铅含量不应该超过4%；（2002/95/EC）Leadasanalloyingelementin:·Steelcontainingupto0.35%leadbyweight;·Aluminiumcontainingupto0.4%leadbyweight;·Copperalloycontainingupto4%leadbyweight.7．--高温融化型焊锡中的铅（如：锡铅焊料合金中铅含量超过85%）；（2005/747/EC）--用于服务器（servers），存储器（storage）和存储阵列（storagearraysystems）和交换、信号产生和传输，以及电信网络管理的网络基础设施设备（networkinfrastructureeing,signalling,transmissionaswellasnetworkmanagementfortelecommunications）中焊料中的铅；（2005/747/EC）--电子陶瓷产品中的铅（如：高压电子装置）；（2005/747/EC）·Leadinhighmeltingtemperaturetypesolders(i.e.lead-basedalloyscontaining85%byweightormorelead).·Leadinsoldersforservers,storageandstoragearraysystems,networkinfrastructureeing,signaling,transmissionaswellasnetworkmanagementfortelecommunication.·Leadinelectronicceramicparts(e.g.piezoelectronicdevices).8．电气连接的触点(electricalcontacts)中镉及镉化合物的使用不限，以及91/338/EEC指令禁止以外的镉镀层中的镉；（2005/747/EC）CadmiumanditscompoundsinelectricalcontactsandcadmiumplatingexceptforapplicationsbannedunderDirective91/338/EECamendingDirective76/769/EECrelatingtorestrictionsonthemarketinganduseofcertaindangeroussubstancesandpreparations.9．在吸收式电冰箱中作为碳钢冷却系统防腐剂的六价铬。(2002/95/EC)Hexavalentchromiumasananti-corrosionofthecarbonsteelcoolingsysteminabsorptionrefrigerators.9a．聚合物(Polymeric)中十溴二苯醚的应用。(2005/717/EC)DecaBDEinpolymericapplications.9b.用于铅青铜轴承外壳（lead-bronzebearingshellsandbushes）的铅；（2005/717/EC）Leadinlead-bronzebearingshellsandbushes.10、顺应针联接系统(compliantpinconnectorsystems)中使用的铅；（2005/747/EC）Leadusedincompliantpinconnectorsystems.11、热导项枪钉模组(thermalconductionmodulec-ring)涂层中所用的铅；（2005/747/EC）Leadasacoatingmaterialforthethermalconductionmodulec-ring.12、光学玻璃及滤光玻璃（opticalandfilterglass）中所用的铅；（2005/747/EC）Leadandcadmiuminopticalandfilterglass.13、微处理器针脚及封装联接所使用的含有80-85%铅的复合（含有超过两种组分）焊料中的铅；（2005/747/EC）Leadinsoldersconsistingofmorethantwoelementsfortheconnectionbetweenthepinsandthepackageofmicroprocessorswithaleadcontentofmorethan80%andlessthan85%byweight.14、倒装芯片封装中半导体芯片及载体之间形成可靠联接所用焊料中的铅；（2005/747/EC）LeadinsolderstocompleteaviableelectricalconnectionbetweensemiconductordieandcarrierwithinintegratedcircuitFlipChippackages.15.直立式的钨丝灯，若其灯管含有硅酸盐涂布，则可含铅；(2006/310/EC)Leadinlinearincandescentlampswithsilicatecoatedtubes.16.卤化铅作为发光源，并用于探照用途的HID灯中，则可含铅；(2006/310/EC)LeadhalideasradiantagentinHighIntensityDischarge(HID)lampsusedforprofessionalreprographyapplication.17.若铅作为触发源而包含于荧光粉中（铅含量1wt％或更少），且此荧光粉是用于含有如BSP(BaSi205：Pb)等磷光剂的太阳灯（suntanninglamps）的放电灯管中，或者此荧光粉是用于含有如SMS（（Sr，Ba）2MgSi207：Pb）等磷光剂的特殊灯，这些特殊灯的用途包括用于含二氮化合物的电子翻印、平板印刷、补虫灯、光化学或医疗疗程等等，则可含铅；(2006/310/EC)Leadasactivatorinthefluorescentpowder(1%leadbyweightorless)ofdischargelampswhenusedassumtanninglampscontainingphosphorssuchasBSP(BaSi2O5:Pb)aswellaswhenusedasspecialitylampsfordiazo-printingreprography,lithography,insecttraps,photochemicalandcuringprocessescontainingphosphorssuchasSMS((Sr,Ba)2MgSi2O7:Pb).18.铅作为汞齐（即汞合金）中的特定成分，如PbBiSn－Hg或PbInSn－Hg中，且此汞齐作为主要汞齐，或如PbSn－Hg用于辅助汞齐中，且这些汞齐使用于节能灯泡（ESL）中，则可含铅；（2006/310/EC）LeadwithPbBiSn-HgandPbInSn-HginspecificcompositionsasmainamalgamandwithPbSn-HgasauxiliaryamalgaminverycompactEnergySavingLamps(ESL).19.LCD中用于保护平面荧光灯（flatfluorescentlamps）的前后支撑物的玻璃中可含氧化铅。(2006/310/EC)LeadoxideinglassusedforbondingfrontandrearsubstratesofflatfluorescentlampsusedforLiys(LCD).20.用在硼硅酸盐玻璃表面瓷釉上的印刷油墨中的铅及镉。（2006/691/EC）Leadandcadmiuminprintinginksfortheapplicationofenamelsonborosilicateglass.22.在光纤通讯系统中的稀土铁石榴石法拉第旋转器中的杂质铅。（2006/691/EC）LeadasimpurityinRIG(rareearthirongarnet)Faradayrotatorsusedforfibreopticcommunicationssystems.21.小螺距零部件表面处理中的铅（螺距不超过0.65mm且带镍铁边框的连接器，以及螺距不超过0.65mm且带铜边框的连接器不在豁免范围之内）。（2006/691/EC）Leadinfinishesoffinepitchcomponentsotherthanconnectorswithapitchof0.65mmorlesswithNiFeleadframesandleadinfinishesoffinepitchcomponentsotherthanconnectorswithapitchof0.65mmorlesswithcopperlead-frames.22.通孔盘状及平面陈列陶瓷多层电容器的焊料所含的铅。（2006/691/EC）Leadinsoldersforthesolderingtomachinedthroughholediscoidalandplanararrayceramicmultilayercapacitors.23.等离子显示屏（PDP）及表面传导式电子发射显示器（SED）构件中所用的氧化铅，比较典型的例子：玻璃前后绝缘层中的氧化铅、总铅电极中的氧化铅、黑条（彩色显像管）中的氧化铅、地址电极中的氧化铅、阻挡层肋柱中的氧化铅、密封玻璃料中的氧化铅，以及封装玻璃中的氧化铅、环状玻璃中的氧化铅、印墨中的氧化铅。（2006/691/EC）Leadoxideinplasmadisplaypanels(PDP)andsurfaceconductionelectronemitterdisplays(SED)usedinstructuralelements;notablyinthefrontandre