可选择面积样品制备系统;可用于元器件光发射,热发射以及红外成像分析的背面减薄;可减薄位于晶圆,激光开封机生产厂家,多芯片模块及混合电路中的单个芯片;多层存储芯片内部分析的必备工具;无划痕,可达镜面效果;制样面积从1x1mm到40x40mm。苏州特斯特电子科技有限公司,主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务,产品涵盖电子元器件,电路板,激光开封机,线缆线束的测试与检测。设备主要来自于欧美日等先进测试设备制造国家。
等离子开封机优点:
1)对铜线、数化铜线及
2) 银线线无伤害
3) 伤害小 (selectivity > 500:1)
4)快速等向性蚀刻
5) 无离子、无辐射
6) 加力聚焦下游等离子体刻蚀
7) 质量流量控制的所有气体
8) 低温蚀刻
9) 各向同性蚀刻
苏州特斯特电子科技有限公司,主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务,产品涵盖电子元器件,激光开封机价格,电路板,线缆线束的测试与检测。
功能:利用不同材料的等离子体具有较好的选择性,能够很好的去除器件内部的塑封料而不损伤焊线或其他金属结构。
应用:可用于表面未作保护的芯片的开封,或对那些对酸十分敏感的产品的环氧材料的去除。可有效应用于激光开封后的芯片的表面处理。
优点:只对环氧材料进行去除,不会对金属焊线和金属布线造成损伤,具有较强的选择性,可以一次进行多颗样品的处理,从而有效地提率。
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