以高科技为企业立足之本，一直坚持自主创新，不断强化核心域技术的研发，在自动化控制和精密计量域具有多项国家利。公司将持久致力于电子及微电子自动化设备和精密自动化测试仪器设备的开发和制造，服务我们的用户。
技术亮点：
BondTester广泛应用于半导体封装、光通讯器件封装、LED封装、COB/COG工艺测试、研究所材料力学研究、材料可靠型测试等应用领域，是Bond工艺、SMT工艺、键合工艺等不可缺少的动态力学检测仪器。能满足包含有：金线/铜线/合金线/铝线/铝带等拉力测试、金球/铜球/锡球/晶圆/芯片/贴片元件等推力测试、锡球/Bumppin等拉拔测试等等具体应用需求。功能可扩张性强、操控便捷、测试高效**。
快速自动图像识别/定位技术
系统可依据样品特性，快速自动图形匹配并**定位，测试过程中无需人工操作定位，大大提高了系统整体测量精度，节省用户人工成本。
完美匹配自动上下料系统（选配）
德瑞茵自主开发的自动上下料系统，快速**取送料，并有自动运行状态指示，用户只需要将料盒放置好一键测试，等待测试结果即可。
