检测产品范围
PCB/PCBA、电子元器件、金属材料及零部件、高分子材料、复合材料、电子电器、镀层涂层等产品的失效分析
常用分析方法Common analytical methods
断口分析——分析断裂源、断口特征形貌，并分析这些特征与失效过程的相互关系。
金相组织分析——评估组织级别、工艺匹配程度、缺陷等级等等。
成分分析——SEM/EDS，ICP-OES，XRF，火花直读光谱，FTIR，GCMS等。
痕迹分析——分析失效件与成型、使用、环境交互影响留下的细微痕迹
热学分析——评判材料在热环境使用的合理性。
机械性能分析——评估力学强度、硬度、热性能等指标是否符合使用要求。
微区分析——分析表面形貌及微区成分，为失效机理推断提供定性定量依据。
极表面分析——对极表面腐蚀产物、微量异物进行定性定量分析。
痕迹分析——分析失效件与成型、使用、环境交互影响留下的细微痕迹。
现场工艺及使用环境的考察验证。
常见失效模式
断裂----韧性断裂、脆性断裂、疲劳断裂、应力腐蚀断裂、疲劳断裂、蠕变断裂、液态金属脆化、氢脆
腐蚀----化学腐蚀、电化学腐蚀
磨损----磨粒磨损、粘着磨损、疲劳磨损、微动磨损、变形磨损
其他----功能性失效、物理性能降级等