HELLER1809MK5 VR真空回流焊 美国HELLER回流焊一级代理商苏州仁恩

Heller1809MK5 VR真空回流焊是市场上性能可靠和具有性价比的在线真空回流焊炉，专为降低拥有成本而设计。在工厂占地空间有限的情况下，1809MK5回流焊可满足多品种、高产能的要求，链速可达32英寸（80厘米）/分钟，无论空气或氮气环境下，无论元件分布密度和是否空满载，快速响应时间和的温度控制确保工艺的一致性和一致的温度曲线。可实现真空焊接的自动化规模量产；内置式真空模组，分五段抽取真空，实现无空洞焊接(Void< 1％)；可直接移植普通回流炉的温度曲线，曲线方便可调。借助Heller的平衡流加热器模块（BFM）技术，氮气运行成本降低了多达50％！LOW KW功能将耗电量降低了40％！我们的客户每年节省的氮气和电力成本总计为$15,000-$ 18,000！

更高产量和严格的过程控制

·      来自超大体积，高速度的加热模块的有效的传热，使加热模块对温度变化小于0.1ºC的响应不到一秒，从而为厚板负载保持轮廓完整性。

·      “通用配置文件”的宽处理窗口-允许在一个温度曲线上运行许多不同的板

·      先进的5个热电偶PCB配置文件和过程参数记录功能，存储超过500个程式和500个温度曲线。

Heller1809Mark 5VR真空回流焊炉具有26英寸宽的大容量加热器模块，在电路板处理方面具有无与伦比的灵活性。烤箱可能装有可调节的单轨边缘固定式输送机/网带组合，甚至可以通过烤箱携带Zui大的木板或多木板面板（Zui大20英寸宽）。

Heller1809MK5 VR真空回流焊 主要特点：        
1.多温区设计，更多温控点，满足不同温度工艺要求
2.优异的真空效果：有效消除空洞，总空洞面积可控制在1%以下
3.更高的生产效率：高效的生产能力，平均生产节拍在30-60秒
4.高效无油真空泵机组，可实现Zui短降压时间
5.高效助焊剂回收系统，预防助焊剂残留

革新的助焊剂回收系统,用收集瓶回收助焊剂,易更换清理；可实现在线保养维护,延长保养周期，缩短保养所需时间；特殊冷却区设计，冷却区层板无助焊剂残留。

极富灵活性的下降斜率
Zui新平板式冷却模组，能满足Zui严苛的温度曲线要求；可达到3度／秒以上的下降斜率，亦可轻松应对缓慢下降要求；独特的10英寸加热模组，拥有业内相同加热长度下Zui多温区，Zui多温控点。

HELLER1809MK5VR真空回流焊规格参数：

功率输入(3相)标准: 480V

典型的运行电流: 20-25amps@480v

可选的电力输入可用: 208/240/380/400/440/415 VAC

频率: 50/60 Hz

设备尺寸: L4650×W1370×H1600（mm）

净重: 1588kg

大PCB宽度：20厘米（50.8厘米）

加热隧道长度：105厘米（254厘米）

大输送速度：74cm/Min（188 cm/ min。）

温度控制器精度：± .1°C

交叉带温度公差：± 2.0°C

加热器功率每区：6000瓦

温度范围标准：25-350°C

高温高达450°C：可选

冷却区数量标准：2-（3个可选）