方法1：X射線熒光測厚法簡介
特點：能夠在樣品無損的情況下進行快速、准確量測,並可測量極薄鍍層，Zui低可至0.005µm，但需要大量高精度膜厚標准片，並定期進行校准。
原理：不同金屬類別及厚度的鍍層在X-Ray光管發出的初次X-Ray光照射下，將激發產生相應強度和頻率的特征熒光X-Ray，利用探測器收集這些特征訊號，通過電腦軟件處理來量測金屬鍍層的厚度或合金鍍層的厚度及組成。
適用範圍：常用金屬/塑膠基底上之單層或多層金屬鍍層厚度測量，如Au/Ni/基材工藝之Au&Ni厚度。
參考標准：GB/T 16921-1997 &ASTM B568-98
測試報告示例：
（1）測試設備：
名 稱 | 型 號 | 校准有效期 |
X-Ray熒光膜厚儀 | 精工9455 | 2010年7月1日 |
（2）環境條件：溫度：22±3℃； 濕度：55±10%RH
（3）參考標准：ASTM B568-98
（4）測試樣品：001
（5）測試條件：將樣品直接放入X-Ray膜厚儀中，對指定部位進行膜厚測試。
（6）測試結果：
Sample No. | Au (µ’’) | Ni (µ’’) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
Point1 | 1.18 | 138.57 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
Point2 | 142.17 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
Point3 | 1.20 | 135.72 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
Average | 1.19 | 138.82 方法2：顯微鏡法（金相顯微鏡法、掃描電子顯微鏡法） 特點：流程繁鎖，制樣水平要求高，對低于0.1µm以下鍍層極難准確測量。 原理：從待測件上指定部位垂直于覆蓋層切割塊試樣，經過鑲嵌（一般冷鑲）、研磨、拋光和浸蝕制成橫截面金相試樣，利用金相顯微鏡或掃描電子顯微鏡對其鍍層放大拍照及量測。 適用範圍：基本適用于所有單層或多層金屬鍍層或塗層厚度測量。 參考標准： GB/T6462-2005 & JB/T 7503-94 （1）測試設備 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
掃描電子顯微鏡 | JSM-6390LA | --- -- （2）環境條件：溫度：23±2℃； 濕度：55±10%RH （3）參考標准：GB/T16594-1996 （4）測試結果
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