denka电化球状氧化铝，DAM系列、DAW系列、DAB系列产品：DENKA（日本电气化学株式会社）详细说明：DAM系列：通过粒子球状化，在高导热性的础上，增加了很多其他特性。DAW系列：大幅降低了钠离子为代表的离子性杂DAB系列：在DAW系列中添加了独自开发的超微粉三氧化二铝。概要此产品是运用我公司独自的高温溶融技术而开发的高球形度的球状氧化铝。是适用于以赋予各种树脂、橡胶高导热性以及提高表面硬度为目的的填充材的产品。我公司还备有降低离子性杂的等级品，也适用于要求信赖性的电子材料领域。特征容易对各种树脂、橡胶进行高度填充，而且与不定形填充材相比，可以抑制混炼机和模具的摩耗。并且可以根据用途调节粒度分布（粒径1～100μm）。用途 ●半导体密封材用填料 ●各种树脂填充材 ※适用于提高硅橡胶、环氧树脂、各种工程塑料等的导热性以及表面硬度。●陶瓷粉成用底粉●砥粒 ●热喷涂材料
电化球状氧化铝
产品信息
概要
此产品是运用我公司独自的高温溶融技术而开发的高球形度的球状氧化铝。是适用于以赋予各种树脂、橡胶高导热性以及提高表面硬度为目的的填充材的产品。我公司还备有降低离子性杂质的等级品，也适用于要求信赖性的电子材料领域。
特点
容易对各种树脂、橡胶进行高度填充，而且与不定形填充材相比，可以抑制混炼机和模具的摩耗。并且可以根据用途调节粒度分布（粒径1～100μm）。また用途に合わせた粒度分布の調整が可能です。（粒径:サブミクロン～70μm）
用途
半导体密封材用填料
陶瓷粉烧成用底粉
砥粒
热喷涂材料
