●本产品应用在集成电路封装工艺的硅片切割及后续运输工序
●保持晶粒在切割中的完整,(无任何晶粒流失)減少切割中所产生的崩碎
●确保晶粒在正常传送过程中,不会有位移、掉落的情形,水不会渗入晶粒与胶帶之间
●不會有残胶的現象
●具有适当的扩张性
本实用新型公开了一种UV减粘保护膜,涉及包裹材料或挠性覆盖物技术领域.所述保护膜从上到下依次为UV阻挡层,粘结层,PET基材层,UV减粘胶层以及离型纸层,所述PET基材层的边沿上设有向外延伸的撕开部,所述PET基材层的下表面为粗糙的,沿所述UV阻挡层的宽度方向等间隔设有若干条断开线.所述保护膜在UV光照射前粘接力强,UV光照射后粘接力明显降低,易撕除,此外,所述保护膜内侧的离型纸和外侧的UV阻挡层可以保护所述UV减粘胶层在不使用时免受UV光的照射,使其性能更稳定.
1.一种UV减粘保护膜,其特征在于:所述保护膜从上到下依次为UV阻挡层(1)、粘结层(2)、PET基材层(3)、UV减粘胶层(4)以及离型纸层(5),所述PET基材层(3)的边沿上设有向外延伸的撕开部(6),所述PET基材层(3)的下表面为粗糙的,沿所述UV阻挡层(1)的宽度方向等间隔设有若干条断开线(7)。