LED 晶圆切割UV减粘保护膜 芯片加工UV失粘胶带

• ●本产品应用在集成电路封装工艺的硅片切割及后续运输工序

  ●保持晶粒在切割中的完整,(无任何晶粒流失)減少切割中所产生的崩碎

  ●确保晶粒在正常传送过程中,不会有位移、掉落的情形,水不会渗入晶粒与胶帶之间
  ●不會有残胶的現象
  ●具有适当的扩张性  

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本实用新型公开了一种UV减粘保护膜,涉及包裹材料或挠性覆盖物技术领域.所述保护膜从上到下依次为UV阻挡层,粘结层,PET基材层,UV减粘胶层以及离型纸层,所述PET基材层的边沿上设有向外延伸的撕开部,所述PET基材层的下表面为粗糙的,沿所述UV阻挡层的宽度方向等间隔设有若干条断开线.所述保护膜在UV光照射前粘接力强,UV光照射后粘接力明显降低,易撕除,所述保护膜内侧的离型纸和外侧的UV阻挡层可以保护所述UV减粘胶层在不使用时免受UV光的照射,使其性能更稳定.

1.一种UV减粘保护膜，其特征在于：所述保护膜从上到下依次为UV阻挡层（1）、粘结层（2）、PET基材层（3）、UV减粘胶层（4）以及离型纸层（5），所述PET基材层（3）的边沿上设有向外延伸的撕开部（6），所述PET基材层（3）的下表面为粗糙的，沿所述UV阻挡层（1）的宽度方向等间隔设有若干条断开线（7）。