检测概述
显微分析是用光学显微镜和电子显微镜等**分析设备观察金属内部的组成相及组织组成物的类型以及它们的相对量、大小、形态和分布等特征。材料的性能取决于内部的组织状态，而组织又取决于化学成分及加工工艺，热处理是改变组织的重要工艺手段，显微分析是材料及热处理质量检验与控制的重要手段。显微分析涉及到许多样品类型，包括冶金和地质样本，电子材料，陶瓷和各种表面污染物的微观分析。
检测项目
表面微观形貌分析
表面污染物分析
微区成分分析
相结构分析
织构分析
金相组织分析
镀层厚度测试
三维尺寸测量
仪器参照
扫描电子显微镜(SEM)，X射线能量色散谱仪(EDS)，X射线波长色散谱仪(WDS)，
激光共聚焦扫描显微镜(LSCM)，原子力显微镜(AFM)，俄歇电子能谱仪(AES)，
X射线光电子能谱仪(XPS)，透射电子显微镜(TEM)，相移干涉仪(PSI)，
扫描探针显微镜(SPM)，光学显微镜(OM)