一、主体说明
1. 机构组成，壳体，机械手，供酸系统，旋转机构，供气系统和回收系统。
2. 兼容多种规格晶圆：2、4、6、8 、12寸；
3. 控制系统：PLC(或远程计算机）+15寸触摸屏
4. 通过模块化设计，实现工艺的灵活性
二、工艺流程
操作员放置清洗物与固定平台-机械手带动伯努利吸取盘抓取wafer并放置chuck--chuck固-旋转并进行喷酸刻蚀工艺-刻蚀结束高速旋转并N2烘干-放置平台；本设备可明显提高晶圆刻蚀均匀性和清洗洁净度，提升工艺。
三、Chuck的设计
1. 非接触式抓取
2.可针对薄型的Wafer, 做到有效的制程与传送，确保无破片
3.精简化设计，有效降低人工成本和维修率
| 法定代表人 | 王海龙 | ||
| 注册资本 | 100万元人民币 | ||
| 主营产品 | RCA清洗机，金属腐蚀清洗机，二氧化硅腐蚀机，多晶腐蚀清洗机，铝腐蚀机，去胶清洗机，酸/碱腐蚀机，无机腐蚀机，有机清洗机，显影清洗机，石英管清洗机，高温腐蚀清洗机，单片清洗机 | ||
| 经营范围 | 研发、销售：半导体、集成电路设备、清洗设备、真空设备、太阳能光伏设备、电子配件、五金配件、机械配件，并从事上述产品及技术的进出口业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动） | ||
| 公司简介 | 苏州晶淼半导体设备有限公司位于苏州工业园区，致力于半导体集成电路、光电子器件、分立器件、传感器和光通信、LED等行业，中高端湿法腐蚀、清洗设备、CDS集中供液系统、通风柜/厨等一站式的解决方案的高新技术企业。公司与中科院纳米所、硅酸盐研究所、上海微系统所等多个国家级重点实验室，在半导体湿法设备研发生产方面建立了深度合作关系。核心技术人员，在欧美半导体湿制程设备领域拥有多年从业经验。生产、检测拥有先 ... | ||
