在微流控芯片中，由于比表面积比较大，表面性质显得尤为重要。由于未经处理的芯片表面性质单一，不能满足多种实验需求，表面修饰基团，因此在很多场合必须对芯片表面进行改性处理，以达到预期目的。
改善微流控芯片表面亲疏水性能
改善微流控芯片表面非特异性吸附
提高特异性蛋白的捕获能力，提高信噪比
改进微流控芯片的键合方法
改善微流控芯片微通道电渗流特性
共聚改性
共聚是对PS进行改性的重要方法之一，通过单体与第二单体共聚的方法引入柔性基团，表面修饰的优点，从而达到既保持PS原有优良性能，医yi用材料表面修饰，又提高韧性、改善加工性能的目的。主要有嵌段共聚和接枝共聚两种方法。
1、嵌段共聚
PS与其他聚烯烃的共混相容性较低，但两者共聚则可得到兼具刚性和韧性的产物。第二单体一般为α-烯烃。用茂金属催化剂催化与第二单体共聚，既保持了PS的刚性，又增强了其柔性。
高分子聚合物材料种类多，加工成型方便，江西表面修饰，价格便宜，尤其是高聚物材料有良好的光学性质、化学惰性、电绝缘性和热性能等，使其在微流控芯片领域的应用具有得天独厚的优势。可用于制作微流控芯片的高聚物材料人致可分为三人类:热塑性聚合物、固化型聚合物和溶剂挥发型聚合物。目前，己有大量的高聚物材料被用于微流控芯片加工中，如聚酰胺(PA)、聚对苯二甲酸酯(PBT)， 聚碳酸酯(PC)，聚酸甲酯(PMMA)和聚二硅氧烷(PDMS)等。
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