日本高性能材料展|日本高强度粘胶剂展|电子用粘胶剂展

2024日本国际胶粘剂展览会-Adhesion&JoiningExpo

展会时间：2024年05月08-10日；日本大阪国际展览馆

展会时间：2024年10月29-31日：日本千叶幕张展览馆

展会规模：约1200家参展商；   

参观人数：约50000名；

主办单位：励展博览集团日本株式会社

组展单位：上海贸升展览服务有限公司--日本展会服务商 

展会介绍

       2023年日本胶粘剂展览会Adhesion&JoiningExpo 由日本励展展览公司Reed Exhibitions JapanLtd.举办，本届展会将在2023年5月17日举办，展会预计展览面积达到21000平米,参展观众数量达到59740人，参展商数量及参展品牌达到600家。

      日本国际胶粘剂展会Adhesion Joining Expo是日本高性能材料展会FINETECH JAPAN中新增展会，由日本励展展览公司Reed Exhibitions JapanLtd.举办，每年举办一届，在千叶和大阪巡回展出。

     基于金属与塑料之间、钢铁与铝合金之间的接合将需要高机能的胶合剂，这些日本独有的高阶技术目前很少有公开发表，厂商相当需要一个有效的平台将这样的产品推广出去，将首度推出胶合剂展应用于诸如汽车、电子、建筑等各个领域的前沿的粘合材料与接合技术汇集一堂。聚集了附着剂、胶带/胶膜、表面处理装置、粘合设备与技术，以及技术测试、测量、分析相关的业内展商共同交流行业信息。

参展范围

胶粘材料: 胶膜、胶带、胶剂以及原材料/添加剂

接合设备与技术: 激光焊接、分离焊接、超声波接合等

测试/测量/分析: 粘合强度/接合强度的测试、测量以及评估检验/测量/评估/测试、设备非破坏性测试、涂层检测设备等

粘合接合相关设备: 镀膜设备、干燥设备、清洗设备、UV固化设备、VOC净化设备等

      近几年，胶粘剂市场的增长势头强劲，随着全球胶粘剂市场的生产和消费重心逐步向亚洲转移，庞大的中国市场逐渐成为各大胶粘剂厂商必争之地。消费电子用胶粘剂是胶粘剂的细分应用品种，被广泛应用于智能手机、平板、可穿戴设备等各种电子产品领域。不同应用产品需求的胶粘剂性能要求也不同，需求量与价格也具有一定的差异。在5G、人工智能、物联网的推动下，电子产品的要求越来越严苛，微型化、轻量化、多功能化已成为发展趋势，电子元器件相应地也不断趋向于集成化，这需要元器件的组装和后续的生产工艺更加精密，自然地对其所使用的胶粘剂也提出了更高地适应性要求。以消费电子的代表产品手机为例，一个普通的智能手机，至少超过160个用胶点。不同于繁冗的机械连接，采用胶粘剂粘接方式不仅能有效地减轻产品的重量，让设计更加简洁而实用；可以对机械连接、物理连接不能达到的狭小缝隙进行填充、密封以及保护。其他的设备，比如TWS耳机、智能手表、VR设备等消费电子产品，有了胶粘剂的加入，更广泛地替代传统工艺而发挥越来越大的作用，完美实现其功能需求。如照相机镜头通常会使用低收缩率的光学透明胶粘剂，配合纳米填充材料进行粘合，这样对镜片施加的压力就比较小，不会影响光学元件的质量；又如很多消费电子产品中的小喇叭和摄像模组几乎全部是用胶粘剂粘接起来的。以下介绍消费电子常用胶粘应用方案。