外贸商机-NEPCON JAPAN日本电子科技展

2025日本电子科技博览会NEPCONJAPAN

【基本信息】

展会时间：2025年01月22-24日；东京Big Sight展览馆

展会时间：2025年05月14-16日；大阪INTEX展览馆

展会时间：2025年09月17-19日；日本千叶幕张展览馆

展会时间：2025年10月29-31日；日本名古屋国际会展中心

展会规模：约1200家参展商；参观人数：约50000名；

主办单位：励展博览集团日本株式会社

组展单位：上海贸升展览服务有限公司--日本展会服务商

市场分析

日本是电子工业强国，随着近年来人工智能电子工业的不断发展，日本本土的电子制造业呈现出衰退的趋势，由过去的销售快速增长到现在的依赖于电子**部件，上游化学材料保有优势。在返个过程中，日本市场呈现出新的需求，为中国的整机产品、配套产品制造企业进入日本市场带来了良好的契机，也带来了广阔的合作机遇。据日本海关统计，2018年1月，日本与中国双边货物进出口额为261.5亿美元，增长11.9%。其中，日本对中国出口104.6亿美元，增长35.5%，占日本出口总额的19.1%，增长2.7个百分点；日本自中国进口156.8亿美元，增长0.2%，占日本进口总额的24.7%，下降2.9个百分点。日本与中国的贸易逆差52.2亿美元，下降34.2%。截止到1月，中国是日本**大出口目的地和**大进口来源地。

展览范围

电子产品制造设备及部件技术展 INTERNEPCONJAPAN：贴片机、点胶机、焊接设备/材料、封装设备、清洗设备、激光加工机、EMS/电子代工服务、清洁/静电防护器材、工厂/厂房设备

电子零部件检测设备及开发技术展ELECTROTESTJAPAN：各种检测设备、X射线检测设备、测试仪器、分离设备/软件、可靠性/评估检验设备、CCD相机、无损检测设备、合同分析服务

电子零部件封装设备及开发技术展 IC & Sensor PackagingTechnologyEXPO：装配设备、包装材料/组件、IC封装分析/模拟软件、SATS/契约设计服务、电镀/蚀刻材料及设备、MEMS设备/封装设备

电子元件及材料展ELECTRONIC COMPONENTS &MATERIALSEXPO：接线器、线缆、传感器、接线端子、电源开关、电阻器、转换器、电路安装材料、纳米技术材料

印shua电路展PWB EXPO– Printed Wiring BoardsExpo：装配设备、保证材料/组件、IC封装分析/模拟软件、半导体器件/检测设备、SATS/契约设计服务、电镀/蚀刻材料及设备、MEMS设备/封装设备

精密加工技术展 FINE PROCESS TECHNOLOGYEXPO:冲压加工、切削/钻孔、精密/微细钣金加工、金属成型、电铸、精密铸造、镜面磨削、镭射加工、模塑、难切削材料加工

作为“电子封装&制造”的综合展会，NEPCONJAPAN随着日本电子行业的发展不断成长壮大，至今已走过30多个年头。展会包含IC封装技术、印制电路板及电子元件等7大专|业主题展区。在此规模基础上，更有汽车电子、电动汽车、LED/OLED照明技术等热门同期展会，是名副其实的“代表亚洲电子产业”的综合性展览会。NEPCONJAPAN作为了解“未来电子产业”zui|新|技|术的绝|佳场所而备受业界瞩目，吸引越来越多来自全球的参展商与观展人士汇聚一堂！

NEPCON JAPAN 由以下7个专|业展会组成:

- 第34届 日本国际电子制造与SMT综合性展

- 第34届 日本国际电子测试、测量和分析技术展

- 第21届 日本国际IC &传感器封装技术展

- 第21届 日本国际电子元器件、材料及生产设备展

- 第21届 日本国际印shua电路板展

- 第10届 日京国际微细精密加工技术展

- 第12届 日本国际LED&激光二极管专|业技术展

我司组展优势：

1、良好的摊位位置和价格优势。

2、境外行程和酒店食宿等安排一向优惠合理便捷，得到广大参展商和商务考察企业单位的****！

3、常年操作外展经验和熟悉当地国家情况的带团人员。

4、从摊位确认到展台搭建及展览品运输和商务签证培训与补贴办理，公司一条龙的砖业服务理念，打造展览服务行业弟一品牌！

服务项目:

展位安排、搭建装修、展具租赁;往返国际机piao、接机送机、酒店住宿、一日三餐、境外专车接送、旅游观

光、翻译、司机导游等—条龙服务，让您轻松参展，欢迎各相关企业踊跃报名!