2025年春秋展 日本电子科技博览会NEPCON JAPAN

2025日本电子科技博览会NEPCONJAPAN

【基本信息】

展会时间：2025年01月22-24日；东京Big Sight展览馆

展会时间：2025年05月14-16日；大阪INTEX展览馆

展会时间：2025年09月17-19日；日本千叶幕张展览馆

展会时间：2025年10月29-31日；日本名古屋国际会展中心

展会规模：约1200家参展商；参观人数：约50000名；

主办单位：励展博览集团日本株式会社

组展单位：上海贸升展览服务有限公司--日本展会服务商

展会介绍：

     亚洲领|先电子研发，制造与封装技术展会，作为“电子研发，制造与封装技术”的综合展会，NEPCONJAPAN随着日本及亚洲电子行业的发展不断成长壮大，至今已走过30多个年头。展会由电子产品制造设备及部件技术展，电子零部件检测设备及开发技术展，电子零部件封装设备及开发技术展，印刷电路展，电子元件及材料展，精密加工技术展这6个专|业展会组成。是名副其实的“代表亚洲电子产业”的综合性展览会。NEPCONJAPAN作为了解“未来电子产业”醉新技术的决佳场所而备受业界瞩目，吸引越来越多来自全球的参展商与观展人士汇聚一堂！

展览范围：

1、电子产品制造设备及部件技术展 INTERNEPCONJAPAN：贴片机、点胶机、焊接设备/材料、封装设备、清洗设备、激光加工机、EMS/电子代工服务、清洁/静电防护器材、工厂/厂房设备

2、电子零部件检测设备及开发技术展ELECTROTESTJAPAN：各种检测设备、X射线检测设备、测试仪器、分离设备/软件、可靠性/评估检验设备、CCD相机、无损检测设备、合同分析服务

3、电子零部件封装设备及开发技术展 IC & Sensor PackagingTechnologyEXPO：装配设备、包装材料/组件、IC封装分析/模拟软件、SATS/契约设计服务、电镀/蚀刻材料及设备、MEMS设备/封装设备

4、电子元件及材料展ELECTRONIC COMPONENTS &MATERIALSEXPO：接线器、线缆、传感器、接线端子、电源开关、电阻器、转换器、电路安装材料、纳米技术材料

5、印刷电路展PWB EXPO– Printed Wiring BoardsExpo：装配设备、保证材料/组件、IC封装分析/模拟软件、半导体器件/检测设备、SATS/契约设计服务、电镀/蚀刻材料及设备、MEMS设备/封装设备

6、精密加工技术展 FINE PROCESS TECHNOLOGYEXPO:冲压加工、切削/钻孔、精密/微细钣金加工、金属成型、电铸、精密铸造、镜面磨削、镭射加工、模塑、难切削材料加工

我司组展优势：

1、良好的摊位位置和价格优势。

2、境外行程和酒店食宿等安排一向优惠合理便捷，得到广大参展商和商务考察企业单位的yizhihaoping！

3、常年操作外展经验和熟悉当地国家情况的带团人员。

4、从摊位确认到展台搭建及展览品运输和商务签证培训与补贴办理，公司一条龙的砖业服务理念，打造展览服务行业弟一品牌！

What is Manufacturing World Osaka?

This is the perfectplace to introduce solutions for R&D cycle shortening,productivity improvement, quality improvement, VA/VE, and costreduction to industry professionals. Manufacturing World Osakaconsists of 9 specialized shows for each product category.

The main products/technologies exhibited are IT and digitaltransformation solutions, mechanical components, equipment, devicesand measuring products used in the manufacturing industry.
The main visitors to this exhibition are from the design,development, manufacturing, production engineering, purchasing andinformation systems departments of automotive, electrical,machinery and precision equipment manufacturers.