镀层测试镀层厚度、膜重、镀层成分、镀层孔隙率、附着力、耐磨耗、耐化学品、铅笔硬度、耐/碱度、镀层形貌分析、表蜜点分析、纳米硬度。可靠性测试盐雾试验（中性盐雾、铜离子加速、性盐雾）、振动、气体、IP等级、湿热、高低温、淋雨、沙尘、老化、氙灯、紫外、恒温恒湿、水雾试验、干热试验、耐高温。
金相组织检测晶粒度、非金属夹杂物、低倍组织、显微组织、不锈钢相含量、灰口铸铁金相、球墨铸铁金相、蠕墨铸铁金相、断口检验、硬化层深度、PCB金相切片分析、熔池深度。
尺寸检测常规尺寸、平面度、直线度、圆度、粗糙度、平行度、倾斜度、位置度、垂直度、微观尺寸、逆向工程、轮廓度、跳动、同心度、同轴度。
物理性能测试密度、熔点、电阻率、粒径分布、导电/热、热膨胀系数、摩擦系数、比热容、残余应力、磁感应强度、铁损、水滴角、电磁兼容、物相分析。
失效分析 断裂失效、腐蚀类失效、异物分析、火灾分析、镀层类失效、电路板失效。
