概述：采用电镀、化学沉积、机械镀覆、喷涂等方式在表面形成改性表面或装饰美观表面，评定表面处理质量一种测试方法。
目的：检测涂镀层厚度或涂镀层缺陷。
检验方法
金相显微镜法采用金相显微镜检测横断面，以测量金属覆盖层、氧化膜层的局部厚度。一般厚度检测需要大于1um
库伦法适合测量单层和多层金属覆盖层厚度阳极溶解库仑法，包括测量多层体系，如Cu/Ni/Cr以及合金覆盖层和合金化扩散层的厚度。测量镀层的种类为Au、Ag、Zn、Cu、Ni、dNi、Cr等。
X-Ray法适用于测定电镀及电子线路板等行业需要分析的金属覆盖层厚度。包括：金（Au），银（Ag），锡（Sn），铜（Cu），镍（Ni），铬（Cr）等金属元素厚度。本测量方法可测量三层覆盖层体系，或测量三层组分的厚度和成分。
检测步骤
显微镜法测试步骤：切割（镶嵌）——抛光——直接观察（侵蚀后观察）——测量
测试标准
GB/T 6462 金属和氧化物覆盖层 厚度测量 显微镜法
GB/T 4956 磁性基体上非磁性覆盖层 覆盖层厚度测量 磁性法
GB/T 4955 金属覆盖层覆盖层厚度测量 阳极溶解库仑法
GB/T 4957 磁性基体上非磁性覆盖层 覆盖层厚度测量 涡流法
GB/T 37361 漆膜厚度的测定 超声波测厚仪法
JB/T 7503 金属覆盖层横截面厚度扫描电镜测量方法
QB/T 3817 轻工产品金属镀层和化学处理层的厚度测试方法金相显微镜法
ASTM B748-90 Standard Test Method forMeasurement of Thickness of Metallic Coatings by Measurement ofCross Section with a Scanning Electron Microscope
ISO 1463 Metallic and oxidecoatings—Measurement of coating thickness- Microscopical method