仅使用万用表做为测试工具的电子器件的检测方式
创刊词：集成电路芯片代用有策，但拆装终究较不便。在拆以前应准确分辨集成电路芯片是不是的确已经坏了及破损的水平，防止盲目跟风拆装。文中阐述了仅使用万用表做为测试工具却不在路和在路检验集成电路芯片的办法及注意事项。原文中上述在路检测四种方式（电阻测量、工作电压、交流电流和总电流的测量）是业余组正在维修好用且常见的测定法。这儿，也希望大家给予别的好用的（集成电路芯片和电子器件）辨别检验工作经验。
此方法要在IC未焊入电源电路的情况下进行的，一般情况下可以用万用表检测各管脚对应着接地装置管脚中间的反、反方向阻值，并与完整的IC进行对比。
这是一种根据万用表测量IC各管脚在路（IC在电路板上）电阻测量、对地交交流电压及其总工作电压的检测方式。此方法解决了代用实验法必须是可代用IC的片面性和拆装IC的烦恼，是检验IC广泛使用和好用的方式。
