铍青铜板晶粒度检测 抗拉强度测试

铜及铜合金平均晶粒度测定方法

1范围

本标准规定了铜及铜合金平均晶粒度的表示及测定方法,包含有比较法、面积法和截距法。本标准适用于测定单相或以单相为主的铜及铜合金的晶粒度。

2规范性引用文件

下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注明日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其*新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。

GB/T 30067金相学术语

YS/T 449铜及铜合金铸造和加工制品显微组织检验方法

3术语和定义

GB/T 30067界定的以及下列术语和定义适用于本文件。

3.1

晶界grain boundary

对于多晶材料,从一个结晶方向至另一个结晶方向过渡的很窄的区域,从而将相邻的晶粒分离。

3.2

晶粒grain

晶界所包围的整个区域。即是二维面上所观察到的原始晶界范围内的面积,或是三维物体上原始品界面内所包围的体积。对于有孪晶界面材料,李晶界面不予考虑。

3.3

孪晶twin grains

两个晶体(或一个晶体的两部分)沿一个公共晶面(即特定取向关系)构成镜面对称的位向关系,这两个品体就称为“孪晶”,此公共晶面就称孪品面。

3.4

晶粒度grain size

晶粒大小的量度。铜及铜合金晶粒度通常采用“公称直径(d,)”来表示“晶粒平均直径”。

3.5

晶粒级别指数grain degree class index numberc

在100倍放大倍率下,645.16 mm2面积所包含的晶粒数n与G有如下关系: