苏州SSD硬盘回收

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KIA78L09、KIA7805AF-RTF/P、KMFN10012M-B214、KP-2012MGC、LMV321IDBV、LMP7702MA、LMP92066PWPR、LMC6064IM、LMC660CN、LMR14050SQDDARQ1、LMV931MF、LMV602MAX、LMZ14203HTZX、LP2980IM5-5.0、LP2981AIM5-5、LNK306GN-TL、LT1765ES8、LT1129CQ-5、LSF0102DQER、LT1381CS、LT1615ES5-1、LP5907SNX-3.0、LP38690DTX-3.3/NOPB、LP3773A、LP5562TM、LP3965ES-1.8、LM2596HVS-12、LM2621MMX、LM2675MX-3.3/NOPB、LM2676SX-12、LM2674MX、LM317BD2T、LM317MDTX、LM2574M-ADJ、LM201ADR2G、LM211QDR、LFCN-630、LM4040D50FTA、LM5021MM-1、LM5164、LM7808CT、LM2917N-8、LM3405AXMKX、LM34927SD、LM3489QMM、LM2842YMKX-ADJL、LM386N-3、LM3671MF-2.5/NOPB、LM4040AIM3-2.5/NOPB、NCP1255BD65R2G、NCP4303ADR2G、NCP1251ASN65T1G、NCV33272ADR2G、NCV8705MTADJTCG、NCP59748MN1ADJTBG、NCP5106ADR2G、NB634EL-LF-Z、NC7SB3157、N13T1、MX25L12873FM2I-10G、MX25V1635FM2I、MX29LV160DBXBI-70G、NSR0140P2T5G、NRF24LU1P、NRF52811、NIS5135MN1TXG、NE1619DS、NFM21CC102R1H3D、NJM4580CG-TE2、NTR4003NT3G、NTZS3151PT1G、NT5TU64M16HG-BE、NJU7660AM、MT29F1G08ABAEAH4、MT29F256G08CJAAAWP、MSP430F1232IDWR、MS9282、MP4689DN-LF-Z、MP5010BDQ-LF-Z、MP8756GD-Z、MT7930、MT6158V、MT7601UN、MURD620CT、MT8880CS、MT49H16M18SJ-25:B、MT41J256M8DA-093:K、PXAS30KFA、QWCS8032E、PTVS15VS1UR、PT5126A、PT6983-S、PT7337WEX、PS2801C-1-F3-A、POE70P-12LD、PS2501L、PT4115B89E-B、PIC18F2525-I/SO、PIC18F8680-I/PT、PIC16F877-04I/PT、PL-2303、PN5472A2UK、PMLL4148、PIC16F721-I/SO、PIC16F1828-I/SO、PIC16F1829-I/SO、PI6C20400BLEX、OPA27GU、OPA314AIDBVR、OPA344NA、OPA637AP、OPA735AIDBVR、P75N02LDG、P8031AH、PC355NJ0000F、PEF88300ELV3.1-G、PE43712A-Z、PDZ6.2B、PGA205AU、PEX8604-BA50BCG、PC3H7J00000F、PC817XI、PC900V、PCF8582C-2T/03、PCF85176T、PCM1742KE、PCM12SMTR、M62353FP、M63993FP、M378A1K43CB2-CTD、M24512、M2764A-2F1、M24C64、M24M01-RMN6、M25P16-VMN3TPB、LV8729V-TLM-H、LTM8023IV#PBF、LTM8033EV#PBF、LTM4633EY#PBF、LTM4600HVMPV、LTC3850EUF#TRPBF、LTC3862IFE、LTC3869IGN-2、LT216CMS、LTC1754ES6、LTC1044ACS8、LT5534ESC6#TRPBF、LT6015IS5、LT3750EMS、LT3790EFE、LT3080EST#TRPBF、MAX9615AXA、MAX921ESA+T、MAX485ECPA、MAX4426ESA、MAX3948ETE、MAX3485CPA、MAX485MJA、MAX6337US16D3、MAX3030EESE、MAX3051ESA+、MAX202CSE+T、MAX1487ESA+T、MASW-007107-TR3000、SST49LF008A-33-4C-NHE

半导体生产流程由晶圆制造，晶圆测试，芯片封装和封装后测试组成，晶圆制造和芯片封装讨论较多，而测试环节的相关知识经常被边缘化，下面集中介绍集成电路芯片测试的相关内容，主要集中在WAT，CP和FT三个环节。集成电路设计、制造、封装流程示意图WAT（WaferAcceptanceTest）测试，也叫PCM（ProcessControlMonitoring），对Wafer划片槽（ScribeLine）测试键（TestKey）的测试，通过电性参数来监控各步工艺是否正常和稳定，CMOS的电容，电阻，Contact，metalLine等，一般在wafer完成制程前，是Wafer从Fab厂出货到封测厂的依据，测试方法是用ProbeCard扎在TestKey的metalPad上，ProbeCard另一端接在WAT测试机台上，由WATRecipe自动控制测试位置和内容，测完某条TestKey后，ProbeCard会自动移到下一条TestKey，直到整片Wafer测试完成。

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