金相分析是金属资料实验研讨的重要手法之一。现代金相分析技术主要是通过选用定量金相学原理，由二维金相试样磨面或薄膜的金相显微安排的丈量和计算来确认合金安排的三维空间形貌，然后树立合金成分、安排和功能间的定量联系。所以将图像处理系统应用于金相分析，具有精度高、速度快等优点，能够大大提高工作效率。事实上，正因为现代计算机技术的反正，可以让我们对金相分析拓展更多的检测项目。
首先，金相分析的常规检测项目主要有微观成分分析、微观分析、宏观金相、低倍组织、平均晶粒度、非金属夹杂物、显微组织、现场金相、断口分析等。这其中微观成分分析主要用于腐蚀产物的类型贾布、基体中的主元素以贾布情况、涂镀层的成分与分布对应等检测。而微观分析则是按照具体检测要求，通过光学显微镜、扫描电镜、透射电镜对样品的表面、断口及其它关注截面进行高倍观察。
金相分析之宏观金相
宏观金相主要用来评价压铸件或焊缝是否存在空洞、夹杂，压铸件的组织走向，焊缝是否存在未焊透等明显缺陷，就是检验看金属表面组织,如表面划痕、焊接熔深等。
金相分析之低倍组织
低倍是相对高倍的一种叫法，高倍需要在显微镜下观察，低倍一般在正常尺寸范围内观察，大可以放大10倍观察定性，低倍组织就是在低倍状态下观察到的宏观组织形貌。一般包括中心疏松、一般疏松、锭型偏析等，以及各种能在低倍下暴露的宏观缺陷。
金相分析之非金属夹杂物
非金属夹杂物主要是检测金属中含有的非成分和性能所要求的非金属相。非金属夹杂物来源于金属熔炼和铸造过程中，熔体中各元素与炉气等介质反应产生的氧化物和氮化物以及由炉体、炉衬、罐衬、汤道、水口、中间罐和炉料等带入的耐火材料残渣、灰分、脱氧产物和残留熔剂等。
金相分析之平均晶粒度
而晶粒度表征了晶粒尺寸的大小，晶粒尺寸越小，晶粒度越大。通常情况下，在稳态下晶粒尺寸大小与材料的屈服强度符合hell-pitch关系，即晶粒尺寸越小，强度、硬度也越大。此外，晶粒尺寸对金属材料的耐腐蚀性能也有影响。
金相分析之显微组织
显微组织是将用适当方法（如侵蚀）处理后的金属试样的磨面或其复型或用适当方法制成的薄膜置于光学显微镜显微组织或电子显微镜下观察到的组织。
金相分析之珠光体含量
珠光体是由奥氏体发生共析转变同时析出的，铁素体与渗碳体片层相间的机械混合组织，是铁碳合金中基本的五种组织之一，代号为P。在a1~650℃形成的珠光体片层较厚，在金相显微镜下放大400倍以上可分辨出平行的宽条铁素体和细条渗碳体，称为粗珠光体、片状珠光体，简称珠光体。此外，在球状退火条件下，珠光体中的渗碳体也可呈粒状，这样的珠光体称为粒状珠光体。珠光体的含碳量为0.77%，其中铁素体占比为88%，渗碳体占比为12%。珠光体的片间距离取决于奥氏体分解时的过冷度。过冷度越大，所形成的珠光体片间距离越小。
