X射线无损检测是一种常用的检测方法，用于评估材料内部的缺陷和异物，而无需破坏被检测物体。以下是X射线无损检测的基本原理和步骤：
X射线产生：通过高压电源和X射线管（X-raytube）产生高能X射线。X射线管内部含有阴极和阳极，在加高压时，阴极会发射电子流，这些电子流被加速并与阳极相撞击，产生X射线。
X射线穿透：X射线具有较高的穿透能力，能够穿透材料并通过被检测物体。不同材料对X射线的吸收和散射能力不同，这取决于材料的密度和原子结构。
缺陷显示：当X射线穿过材料时，如果遇到缺陷或异物，一部分X射线会被吸收或散射。这些吸收或散射的X射线会在探测器上形成图像或信号。
探测器接收：探测器（如影像增强器、数字探测器等）用于接收和记录通过材料的X射线信号。探测器可以将X射线信号转化为电子信号或数字信号，以生成图像或数据。
图像显示和分析：通过对探测器接收到的信号进行处理和解读，可以生成X射线图像。这些图像可以显示出材料内部的缺陷、异物、结构等信息。操作人员可以根据图像进行分析和评估，判定缺陷的位置、形状和大小。
X射线无损检测广泛应用于多个行业，如工业制造、航空航天、核能、医疗等领域。通过调整X射线的能量、探测器的位置和参数，以及图像处理和分析方法的优化，可以实现对不同材料和缺陷类型的准确检测和评估。