AIM H10SAC305锡膏特点：卤化物/无卤素;出色的润湿性;低BTC和BGA空洞;高可靠性;使用T4打印能力达到0.50面积比;提供多种无铅合金;符合REACH和RoHS标准
AIM H10SAC305无卤素免清洗焊膏旨在为汽车、LED照明和航空航天组件提供稳健、稳定的性能。H10焊膏在面积比为0.50时转移效率>90%，模板寿命>8小时。好的润湿特性消除了NWO(HiP)缺陷并改善了所有表面处理的焊盘覆盖率。H10减少了BGA、BTC和LGA上的空洞，并增强了所有低间距器件的电化学可靠性。H10根据EN14562为零卤素，根据IPCJ-Std-004当前版本不含卤化物。H10与AIM的全系列免清洗助焊剂化学品兼容。
