苏州电子产品测试,电磁兼容检测报告
不过 COB 是将芯片的背面黏贴在板子上,再行引线及胶封。而新一代的 Bare Chip却连引线也省掉,是以芯片正面的各电极点,直接反扣熔焊在板面各配合点上( FlipChip)。或以芯片的凸块扣接在载带自动键合(TAB)的内脚上,再以其外脚连接在 PCB 上。此二种新式组装法皆称为 裸芯片组装,寄生C,L小.并且可节省整体成本约 30% 左右;
5)载带自动键合(TAB):多接脚大型芯片组装:裸芯片贴装技术之一
载带基材为聚酰亚胺薄膜,表面覆盖上铜箔后,用化学法腐蚀出精细的引线图形。芯片在引出点上镀Au、Cu或Sn/Pn合金,形成高度为20-30mm的凸点电极。组装方法是将芯片粘贴在载带上,将凸点电极与载带的引线连接,然后用树脂封装。它适用于大批量自动化生产。TAB的引线间距可较QFP进一步缩小至0.2mm或更短。
6)系统芯片(SoC)
SoC就是将系统的全部功能模块集成到单一半导体芯片上.将一片SoC与现在的板卡相比,其中可能含有的功能模块有:CPU、RAM、ROM、DSP、无线模块、模拟和数字模块、网络模块、硬核等。