电子元器件失效分析、断口分析测试

电子元器件失效分析项目

　　电测：连接性测试、电参数测试、功能测试等;

　　无损检测：射线检测技术( X 射线、γ射线、中子射线等)，工业CT,康普顿背散射成像(CST)技术，超声检测技术(穿透法、脉冲反射法、串列法)，红外热波检测技术，声发射检测技术，涡流检测技术，微波检测技术，激光全息检验法等

　　显微形貌分析：光学显微分析技术、扫描电子显微镜二次电子像技术等

　　表面元素分析：扫描电镜及能谱分析(SEM/EDS)、俄歇电子能谱分析(AES)、X射线光电子能谱分析(XPS)、二次离子质谱分析(SIMS)等

　　无损分析技术：X射线透视技术、三维透视技术、反射式扫描声学显微技术(C-SAM)等

电子元器件失效分析标准

　　CEI EN 61709-2012 IEC 61709：1996电子元器件 可靠性 失效率的标准条件和转换的应力模型

　　DIN EN 61709-1999 电子元器件.可靠性.失效率和转变应力模式的参考条件

　　GB/T 2689.1-1981 恒定应力寿命试验和加速寿命试验方法总则

　　GB/T 7289-2017 电学元器件 可靠性 失效率的基准条件和失效率转换的应力模型

　　GB/T 21711.7-2018 基础机电继电器 第7部分：试验和测量程序

　　QJ 1317A-2005 电子元器件失效分类及代码

　　QJ 2663-1994 航天电子元器件失效数据采集卡及填写规定

　　T/CIE 115-2021 电子元器件失效机理、模式及影响分析(FMMEA)通用方法和程序