工业CT扫描XRay检测机构,优尔鸿信,总部优尔鸿信（深圳）华南检测中心,致力于帮助客户解决SMT/PCBA探伤检测、芯片内部缺陷分析、高分子材料xray断层扫描、PCBA焊点开裂、焊点气泡、焊点桥接、少件、空焊、PTH填锡量等分析技术支持。
SMT/PCBA探伤检测是指对表面贴装技术（SMT）和印刷电路板组装（PCBA）进行无损检测的方法。这种检测的目的是在生产过程中尽早发现缺陷，防止不合格产品的制造，并确保产品的可靠性和质量。
在进行探伤检测前，需要进行表面检查，以初步判断产品的质量状况。表面检查应包括以下内容：
检查产品的外观是否符合要求，如无明显缺陷、颜色一致等。
检查产品的尺寸是否符合要求，如PCB板的长度、宽度、厚度等。
检查焊接情况，如焊点大小、饱满度、平整度等。
检查电子元件的安装情况，如元件的高度、方向、位置等。
三、探伤检测
在进行表面检查后，需要进行探伤检测，以确定产品的质量状况。探伤检测的方法包括但不限于以下几种：
目视检测：通过人眼或放大镜观察产品表面和内部结构，寻找缺陷和异常。
X光检测：利用X光的穿透性和成像原理，对产品内部进行透视和成像，以发现内部缺陷和异常。
超声检测：利用超声波的反射和传播原理，对产品内部进行无损检测，以发现内部缺陷和异常。
红外热像检测：利用红外热像仪对产品表面进行温度测量和成像，以发现异常温差和热传导问题。
四、数据分析
在进行探伤检测后，需要对数据进行处理和分析，以得出产品质量状况的结论。数据分析应包括以下内容：
对检测数据进行处理和整理，如图像处理、数据提取等。
对处理后的数据进行比对和分析，以发现缺陷和异常。
根据数据分析结果，判断产品质量状况是否符合要求，并做出相应的判定和处理。