近日，《苏州市实施“八大工程”全面提升科技创新能力的若干政策》印发，提出：设立苏州市科技成果转化专项，培育一批重大创新产品，每个项目给予Zui高2000万元支持。支持建设苏州市成果供需对接服务平台，给予Zui高500万元支持。培育发展苏州市概念验证中心、中试工程化服务平台、科技成果应用场景促进机构等新型成果转化服务机构，给予Zui高200万元支持。
支持重点
一、支持自主知识产权成果转化产业化。聚焦工业母机与集成化装备制造、光子与集成电路、生物医药与高端医疗器械等重点产业领域，强化成果转化环节关键技术攻关，优先支持具有自主知识产权、有望形成高价值发明专利、经济效益和社会效益显著的重大科技成果实施转化和产业化。
二、支持创新联合体组织实施成果转化产业化。强化需求导向、市场导向、目标导向，推动创新联合体开展集群式创新，加强企业为主导的产学研深度融合，优先支持苏州市级及以上创新联合体组织成员单位实施成果转化产业化，构建以产品为导向的创新生态圈。
三、支持全国重大科技成果来苏州转化产业化。吸引推动省级以上科技计划项目形成的重大科技成果、高校院所高水平科技成果到苏州实施转化和产业化，优先支持科技型上市企业（含IPO阶段）、独角兽（培育）企业、全国颠覆性技术创新大赛总决赛优胜企业、中国创新创业大赛全国总决赛获奖企业实施重大科技成果转化项目。
申报条件
一、申报单位基本条件
1.申报单位应是在苏州市注册、通过高新技术企业认定的独立法人企业。高校、科研院所可作为技术依托单位参与项目申报。
2.申报单位应具备较强的技术研发能力和良好的产业化条件，建有研发机构，有稳定增长的研发投入。其中，2021年、2022年研发投入占当年销售收入的比例须符合以下标准：销售收入5000万元以下的，比例不低于5%；销售收入5000万元～2亿元的，比例不低于4%；销售收入2亿元以上的，比例不低于3%。
3.申报单位资产及经营状态良好，具有较高的资信等级和相应的转化资金筹措能力。除集成电路、生物医药等领域企业外，申报单位原则上2022年度要实现盈利。
二、申报项目基本条件
1.申报项目应符合本计划项目定位要求，具有明确的研发任务和创新目标，创新性强、技术成熟度高、产业带动性好，拥有自主知识产权。
2.项目实施期原则为3年（2024年1月至2026年12月），新药类和3类医疗器械项目实施期限可适当延长。
3.申报项目已完成小试，经中试可进入产业化开发或直接进入产业化开发、能够较快形成较大产业规模。项目目标产品明确，附加值高、市场前景好、经济效益显著，项目实施期内累计销售收入不低于5000万元。
4.新药类项目原则上要完成Ⅱ期临床研究，并已启动Ⅲ期临床研究。医疗器械项目要完成样机（样品）检验，其中，需经临床试验的已启动研究。
5.涉及人体研究、实验动物、人工智能的项目，应严格遵守科技伦理、实验动物、人类遗传资源管理等方面的规定。涉及农业种业、安全生产等特种行业的项目，须拥有相关行业准入资格或许可。
6.本计划不支持无实质性创新内容、仅为现有产能扩大或技术改造的项目。
项目指南
一、工业母机与集成化装备制造
（一）工业母机
1101高端数控机床及整机装备：高精度五轴联动、立/卧加工、镗珩一体等高端金属切削技术及机床；多工位伺服压力机、高速高精度柔性折弯机等金属成形技术及机床；精密电解、电火花线切割、多能场复合等特种加工技术及机床；高效高性能低成本增材制造新技术与装备；异种材料同步激光连接等加工技术与装备。
1102核心零部件：高速精密主轴及其控制技术，高精度直线导轨、滚珠丝杠、数控转台等关键功能部件；超高转速、高精度电机及高性能高功率伺服系统；高实时性高可靠性智能控制器，高速多维高精度新型传感器。
1103系统及软件工具：具有高精度插补、动态补偿等功能的高端数控系统；多用途智能化、可扩展可定制的开放式数控系统；高端数控机床专用软件、辅助制造软件。
（二）集成化装备制造
1201集成化设计技术：数据复用、信息交互、云化部署等集成技术及产品，数据驱动和机理混合建模技术、人工智能3D建模技术及产品，全流程仿真、多目标协同优化、多维智能感知、数字孪生等集成化设计技术及产品。
1202集成化成套装备：重大科学仪器设备及关键核心部件；先进工业机器人及特种环境机器人；智能传感、智能控制等智能化仪器仪表及集成化装备；高速精密检测系统及成套装备；新型智能电控液压阀、高性能工程机械传动件、高可靠性密封件等机械基础件及系统；超低损耗光纤、水声探测系统等海底通信与探测装备；新能源汽车铝合金一体化底盘铸造技术及成套装备；新能源汽车废旧电池回收处理智能化成套装备；清洁低碳、安全高效智能化电气成套设备。
二、光子与集成电路
（一）光子
2101光子芯片及关键材料：大功率半导体激光芯片、雷达用激光芯片、高速光通信芯片、先进光传感芯片、红外探测芯片、光子计算芯片等光子芯片及关键材料。
2102光子器件及关键技术：高精密光学镜头、光纤及全固态脉冲激光器、光存储器、光电传感器、高增益光波导器件、光通信器件等光子器件；光子器件模块化、集成化、封装测试等关键核心技术。
（二）集成电路
2201高端芯片与器件：高算力AI芯片、桌面CPU等高性能计算芯片；高精度感知与处理芯片、高功率密度高可靠性模块电源芯片等车规级芯片；极低功耗SoC芯片和高端MEMS 传感器芯片；基于工业互联网工业控制、自动标识等自主可控安全芯片及系统；基于人工智能的集成电路设计EDA软件。
2202先进制造和封装：6英寸及以上GaN、SiC等大尺寸半导体制造技术及产品；模拟及数模混合、功率及射频集成、光电集成、晶圆制造等特色制造工艺及产品；扇入/扇出型封装、倒装封装、WLP、SiP、2.5/3D、TSV等高密度先进封装技术。
2203关键设备与材料：规模化应用的国产化干法刻蚀设备，高性能光刻机核心部件及光刻系统，高稳定性高精准性大尺寸薄膜沉积设备，高端光学检测、视觉检测、缺陷检测、柔性高速检测等检测设备；12英寸及以上半导体硅片，ArF/KrF、EUV等中高端光刻胶，超高纯电子特种气体，抛光液、抛光垫等自主抛光材料。
三、生物医药与高端医疗器械
3101创新医药：新型抗体药物、新型疫苗、蛋白及多肽药物、细胞与基因治疗药物等生物药；抗肿瘤、抗耐药性感染的重大化学新药；干细胞、类器官等创新疗法及产品；基于经典名方的中药创新药及品质控制技术装备；新型诊断治疗核素药物及制备技术和装备；生物与信息融合（BT与IT融合）新技术新产品。
3102高端医疗器械：精准智能手术机器人或系统，质子治疗、闪疗等高端放射治疗系统，超声、CT、核磁共振等高端医学影像设备，低成本高品质植（介）入器械，一次性内窥镜等无菌手术器械，智能化居家型康复医疗器械。
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