电子元器件失效分析测试机构

元器件失效分析技术能力
电学分析：半导体参数分析仪、功率器件分析仪、耐压测试、绝缘电阻测试、高精度/高速数字化仪、多频段LCR、矢量信号分析仪、网络分析仪等；
无损分析：X-RAY、C-SAM、颗粒碰撞噪声测试系统、粗/细检漏系统，超声检测，磁粉检测，渗透检测等；
显微形貌分析：光学显微镜、扫描电子显微镜；
力学性能分析：拉力剪切仪、静态力学试验机、动态力学试验机等；
制样技术：喷射腐蚀开封机、反应离子刻蚀机、金相研磨系统等；
ESD/Latch-up分析：静电放电试验系统、闩锁试验系统。
电子元器件失效分析主要顺序：
先进行非破坏性分析,后进行非破坏性分析；先进行外部分析，后剖析分析；先了解失效的有关情况，后分析元器件
电子元器件失效分析主要内容：
明确分析对象、确认失效模式、判断失效原因、研究失效机理、提出改善预防措施
电子元器件失效分析服务范围：
材料：焊料、助焊剂、PCB板件、结构件等各类原材料；
元件：电容器、电阻器、电位器、电感器、连接器、继电器等；
半导体分立器件：二极管、三极管、可控硅、场效应管、桥堆、IGBT等；
集成电路：各种规模、各种封装形式的集成电路；
模块：电源、存储、网络、信号处理等各种功能的组件及模块。